轻薄光耦耐高温，解决器件高度受限难题
judy -- 周三, 06/01/2022 - 14:29
东芝针推出全新TLP5702H轻薄型光耦，其厚度仅为2.3mm，工作温度可以高达125℃，以此来满足用户不同产品的场景需求。
东芝针推出全新TLP5702H轻薄型光耦，其厚度仅为2.3mm，工作温度可以高达125℃，以此来满足用户不同产品的场景需求。