长光辰芯

长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI

GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素,19376 (H) × 14000 (V),采用1.5um背照式卷帘快门像素设计,不仅具有更高的量子效率和灵敏度

长光辰芯联合武汉精测发布基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案

该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术,可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围

长光辰芯发布首款面向光谱分析领域的线阵CMOS图像传感器芯片

该产品采用350μm高度的长方形像素,具备低噪声、高动态范围、高行频等特性,适用于各类基于光谱分析的应用领域

长光辰芯推出首款面向一次性医疗内窥镜CMOS图像传感器

GXS1508有效像素分辨率为400 x 400, 采用1.5um背照式卷帘快门像素设计,其光学尺寸仅为1/19英寸。

长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器

GLT5016BSI有效分辨率为16416像素,其最高行频可达到500k Hz

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性

长光辰芯发布16MP全局快门CMOS图像传感器

GMAX4416采用4.4um电荷域全局快门像素设计,有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V),对角线尺寸为25.4mm,最大满阱为15ke-,读出噪声仅为3.0e-

长光辰芯发布大靶面、1亿像素CMOS图像传感器

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性

长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测

产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度

长光辰芯发布GL系列最新产品,适用于点激光位移传感器

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。