纳微半导体

一颗更比四颗强!纳微双向氮化镓开关为什么这么牛?

纳微的双向氮化镓开关,能够轻松实现双向的电压阻断和双向的电流导通,搭配独家的IsoFast™高速隔离驱动器

AEC Plus!纳微HV-T2Pak顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性

纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。

纳微GaNSafe™正式通过车规认证

GaNSafe具有短路保护(最大延迟350ns)、所有引脚均有2kV HBM ESD保护、消除负栅极驱动并具备可编程的斜率控制

GaN+SiC!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源

效率超97.5%!由高功率 GaNSafe™ 和第三代快速碳化硅MOSFETs 打造的下一代电源方案,完美适配AI和超大规模数据中心

纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs

第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度

纳微仿真101 | 热学篇:芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现

纳微经验丰富的专家们,将用仿真模拟和快插板验证的方式,为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现

纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管

专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果,第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能

纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块

先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展,包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域,加速实现“Electrify Our World™”使命