技术

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

去寄生电感降噪元件（LCT）是通过一起使用去耦电容器，可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL，大幅遏制高频带噪音的元件

差分晶振是一种有源晶体振荡器，通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号，并通过差分放大电路进行放大和处理，产生稳定的差分输出信号

随着高速CAN总线技术在汽车上的应用，汽车电子 控制系统进入智能化高级 发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具

也许很多人还在考虑是否要将使用的Wi-Fi设备升级到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E，而这些标准的继任者却已经开始“登堂入室”了

安森美开发出一项参考设计，深入探讨了优化汽车无钥匙进入系统设计的复杂性，采用结合蓝牙低功耗 和 LIN（本地互连网络）技术的安森美解决方案

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽

对 SoC 设计人员来说，利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作，因为这需要大量的计算资源、时间和成本。