电路调试有“三毒”——“贪” “嗔” “痴”
judy -- 周一, 11/12/2018 - 10:00
第一毒——“贪”,希望获得与保有,但终是受挫。
在很多时候,拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板,做的第一件事情往往是接通电路,看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候,我在此时往往期待的是一个非常明确的表现,恨不得屏幕上立即显示正确的结果;但是往往是一堆乱码,甚至是什么都没有。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
第一毒——“贪”,希望获得与保有,但终是受挫。
在很多时候,拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板,做的第一件事情往往是接通电路,看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候,我在此时往往期待的是一个非常明确的表现,恨不得屏幕上立即显示正确的结果;但是往往是一堆乱码,甚至是什么都没有。
S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此,对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。
测量步骤
电路设计是传感器性能是否优越的关键因素,由于传感器输出端都是很微小的信号,如果因为噪声导致有用的信号被淹没,那就得不偿失了,所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要。在这之前,我们必须了解传感器电路噪声的来源,以便找出更好的方法来降低噪声。总的来说,传感器电路噪声主要有一下七种:
低频噪声
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。
随着电子技术快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验,总结一些高频电路的设计技巧及注意事项,供大家参考。
村田磁珠也叫铁氧体磁珠,在村田电子元件中主要分在静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件这一类中,其主要作用就是静噪滤波作用。
村田磁珠可以分为三大系列,分别是:BLM系列,DLW系列,DLP系列。分别应用于普通噪音,共模噪音、共模扼流的电路中。后面分别介绍应用这三个领域的功能。
接地是电路设计中最基础的内容,但又是几乎没人说得清的,几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师,有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案,请继续耐着性子读下去。
我先给出一个斩钉截铁的答案:“没有”。
那咋办呢,我们总不能像中国的厨师一样,教徒弟炒菜时,用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧,当然不是。
1. 频综布局
单频综布局。通常采取如图形状进行布局:左臂支为参考频率源及锁相环控制电路,右臂支为压控制振荡器(VCO)输出隔离放大电路。中部环状为锁相环(PLL)
电路设计并不是想当然,你脑子一拍就可以设计出来,有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区,你是不是也这样想的。
误区一:这板子的PCB 设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧。