技术

一直以来，设计中的电磁干扰（EMI）问题十分令人头疼，尤其是在汽车领域。为了尽可能的减小电磁干扰，设计人员通常会在设计原理图和绘制布局时，通过降低高di / dt的环路面积以及开关转换速率来减小噪声源。

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

01 对待需求更谨慎

顶尖工程师：接到客户画板需求与任务时，会主动去分析这客户背后的真正需求与想要达到的效果，反复跟客户沟通，并且多次确认对方想要的结果，再去动手开始画板。

普通工程师：接到任务就开始闷头画板，你的需求是怎么样就画成什么样子，反正做错也是你们需求提错了，不是我的锅。

在高速电路设计以及电源设计中，常常离不开的就一种原件器就是电容。电容的种类非常多，根据不同的功能应用以及封装大小有各种各样的分类，现就电容器的阻抗大小|Z|和等价串联电阻(ESR)的频率特性进行阐述。通过了解电容器的频率特性，可对诸如电源线消除噪音能力和抑制电压波动能力进行判断，可以说是设计回路时不可或缺的重要参数。此处对频率特性中的阻抗大小|Z|和ESR进行说明。

1、标称电容量和允许偏差
标称电容量是标志在电容器上的电容量。

电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。

精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1、0（02）-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-（ 20-10）、Ⅴ-（ 50-20）、Ⅵ-（ 50-30）

一、正温度系数热敏电阻(PTC)的检测：

检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作：

1.常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。

01  为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

RFID应用的范围愈发广泛，目前制造、物流、医疗、运输、零售等等领域。然而RFID系统的运营除了标签、天线、设备的认证之外，应用软件，才能迅速推广。而 中间 件（Middleware）可称为是RFID运作的中枢，因为它可以加速关键应用的问世。

“我用了最好的LED和

PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。

初始原理图传递

通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。