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长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI

judy -- 周二, 11/19/2024 - 16:45

长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性

judy -- 周三, 09/11/2024 - 09:57

GMAX4416采用4.4um电荷域全局快门像素设计，有效分辨率为4096 (H) x 4096 (V)，对角线尺寸为25.4mm，最大满阱为15ke-，读出噪声仅为3.0e-

judy -- 周五, 08/30/2024 - 16:13

长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。该芯片具备高分辨率、高动态范围、高灵敏度、低噪声等优异特性

judy -- 周四, 08/15/2024 - 14:43

产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度

judy -- 周一, 06/17/2024 - 10:41

长光辰芯发布全新系列芯片——GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列，是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。

judy -- 周二, 05/28/2024 - 16:13

GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

judy -- 周二, 05/14/2024 - 09:25

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率，采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸，其对角线达29.4mm，可满足大视场显微镜的应用需求

judy -- 周三, 08/30/2023 - 17:07

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式（hybrid stacking BSI)工艺，在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

judy -- 周四, 08/17/2023 - 15:11

GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。

judy -- 周五, 04/28/2023 - 16:04

该芯片采用了3.5μm全局快门像素，具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点，可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域