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村田推出高速差分接口用小型化车载静噪元件

judy -- 周三, 01/15/2025 - 15:04

株式会社村田制作所推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列”新产品，适用于汽车中的LVDS、SerDes、USB、HDMI等高速差分接口

judy -- 周四, 01/02/2025 - 14:27

Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33，可支持高度的安全功能和更优的Matter标准

judy -- 周三, 12/18/2024 - 17:51

村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”

judy -- 周四, 11/14/2024 - 16:47

村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器，在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度

judy -- 周三, 10/23/2024 - 15:29

村田在该工厂制造的硅电容器用于可植入医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的应用

judy -- 周三, 09/04/2024 - 14:56

村田制作所开发了0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）铜电极负温度系数（NTC）热敏电阻，型号分别是“NCU03XH103F6SRL”和“NCU03XH103F60RL”

judy -- 周五, 08/09/2024 - 11:25

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

judy -- 周五, 12/15/2023 - 10:25

该器件可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线 LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。

judy -- 周四, 10/26/2023 - 14:05

村田已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”

judy -- 周三, 09/20/2023 - 14:15

村田制作所新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量