晶圆

晶圆是集成电路(IC)制造的关键材料之一,也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片,作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节,其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。

晶圆三巨头,最新路线图

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分,为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

半导体后端工艺|第八篇:探索不同晶圆级封装的工艺流程

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

2023年全球晶圆代工市场规模将下降6.5%

根据IDC的追踪,得益于客户的长期协议(LTAs)、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张,2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%,创下历史新高。

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

泛林集团推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。

SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告,推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%,达到 990 亿美元的历史新高。

【科普】什么是晶圆级封装

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装

东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地(石川县的加贺东芝电子株式会社)新建一座300毫米晶圆厂房,用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行,以便根据市场趋势优化投资步骤。