晶圆

三大尖端代工厂——英特尔、三星和台积电——已开始填补其路线图中的一些关键部分，为未来几代芯片技术增加了积极的交付日期

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

根据IDC的追踪，得益于客户的长期协议（LTAs）、晶圆代工价格上涨、工艺缩减和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下历史新高。

泛林集团推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战

SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。

在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装

东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。