封装

半导体后端工艺|第九篇:探索不同材料在传统半导体封装中的作用

在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。

半导体后端工艺|第六篇:传统封装方法组装工艺的八个步骤

本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中,将着重介绍传统封装方法。

【科普】什么是晶圆级封装

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装