T2PAK封装应用笔记：器件贴装
judy -- 周二, 02/03/2026 - 15:29
第一篇介绍了T2PAK封装基础知识，本文将继续介绍器件贴装方法。
封装
2.5D 与 3D 封装
judy -- 周五, 12/06/2024 - 10:43
本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。
半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
judy -- 周二, 07/30/2024 - 15:10
在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
半导体后端工艺｜第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤
judy -- 周五, 03/08/2024 - 10:20
本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。
【科普】什么是晶圆级封装
judy -- 周二, 02/22/2022 - 15:57
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装