半导体后端工艺|第九篇:探索不同材料在传统半导体封装中的作用
judy -- 周二, 07/30/2024 - 15:10在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
根据美国半导体产业协会日前发布的最新数据显示,5月全球半导体产业销售额总计491亿美元,较前月的472亿美元增加4.1%,相比2023年5月的412亿美元更是激增19.3%。
根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具(Competitive Landscaping Tool)显示,2024年第一季度,半导体市场经历了大约2%的下滑,降至1515亿美元
世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 在其最新预测中表示,预计 2024 年全球半导体市场将实现 16% 的增长,达到 6110 亿美元,较上年增长 16%。
2024年第一季度,电子板块销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%。
2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元,比2023年1月的413亿美元增长了15.2%
本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中,将着重介绍传统封装方法。
由于企业和消费者支出放缓,2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比,2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化
半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突出。
全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。