半导体前端工艺（第四篇）：刻蚀——有选择性地刻蚀材料，以创建所需图形
judy -- 周四, 03/02/2023 - 14:55
本文讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
本文讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。