人工智能

人工智能(Artificial Intelligence,简称AI)是计算机科学的一个分支,致力于开发能够执行需要人类智能的任务的系统。这些任务包括学习、推理、问题解决、感知、语言理解等。人工智能的目标是创建能够模仿人类智能的机器,使其能够执行需要智能的任务。 人工智能在医疗、金融、教育、交通、制造业等各个领域都有广泛的应用,为解决复杂问题和提高效率提供了新的途径。

三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算

24Gb GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度,极大提升了图形DRAM的性能,为未来应用注入强劲动力

​三星PC SSD PM9E1启动量产

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND,性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求

可识别时间序列数据趋势的嵌入式人工智能系统

本文将介绍几种可在边缘实现人工智能算法的新型处理器技术。

敏芯股份:“AI时代的金耳朵”,高信噪比MEMS麦克风传递人工智能新强音

新一代人工智能已成为全球技术创新的前沿,而对话则是人机交互最自然的方式,新浪潮带来AI语音识别的起飞,必将进一步带动MEMS麦克风的需求

人工智能将加速RISC-V的采用:全球占比将达25%

根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。

异质整合加速人工智能(AI)经济

世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代,我们通过手机、个人电脑和物联网设备等,可以一天24小时不间断地保持网络连接

新型半导体技术可为人工智能提供动力

为工业、汽车、计算机和消费设备提供动力的功率半导体并不像其他半导体那样广为人知。然而,它们约占半导体总收入的 10%,是一个价值 300 亿美元的市场。

三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

三星宣布已开发出其首款支持高达10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB