TI

TI 超小型 M0+ MCU 封装为您的设计提供更多可能性

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核,并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计

本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势,并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。

接近传感在推动新兴市场发展方面的作用

在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中,接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。