TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
judy -- 周五, 09/15/2023 - 10:15
集成信号处理器ASIC通过驱动器和集成压电盘触发,可计算信号传播时间,重复率高达50次采样/秒,能准确测量从18厘米到200厘米的距离
集成信号处理器ASIC通过驱动器和集成压电盘触发,可计算信号传播时间,重复率高达50次采样/秒,能准确测量从18厘米到200厘米的距离
TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差(±1%),可通过金丝键合安装于LD附近,以确保温度传感高度准确
HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装,在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容,HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力
两款新元件覆盖电压范围为-10至+180 V,额定位移在+160 V处达到,允许的表面温度范围为-40至+160°C
HVC27采用无极性设计,只需单个元件即可满足电池充放电应用,以及为电机驱动系统供电和进行再生制动(能量回收)
该系列的TCM0403T-200-2P-T210 和 TCM0403T-080-2P-T210 产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高,可支持最高12 Gbps的传输速度
TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV,并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装,高度分别为100µm和150µm,能轻松集成到USB-C SIP模块中。
IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间,可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内,从而避免金属表面产生感生电流,保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。
新型传感器系列最初包含两个成员:HAL 3020 和 HAL 3021,具有差分和单端正弦和余弦模拟输出,适用于外部微控制器/ECU 的标准角度计算