东芝 TB9104FTG 重磅登场！大电流车载电机驱动 IC 赋能车身系统升级
judy -- 周四, 01/29/2026 - 15:05
TB9104FTG采用5.0mm×5.0mm（典型值）的小型VQFN32封装。封装底部的裸露散热焊盘可以有效提升散热性能，通过与外部MOSFET配合使用，可实现紧凑的驱动电路
TB9104FTG采用5.0mm×5.0mm（典型值）的小型VQFN32封装。封装底部的裸露散热焊盘可以有效提升散热性能，通过与外部MOSFET配合使用，可实现紧凑的驱动电路