第15讲:高压SiC模块封装技术 judy -- 周三, 02/12/2025 - 11:05 三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。