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作者：中国科学院微电子研究所 赵超；中国科学院大学 焦斌斌

村田的CMWX1ZZABZ-078低功耗广域网（LPWAN）无线模块是一款独立、紧凑、低功耗产品，他采用12.5 x 11.6 x 1.76 mm的金属屏蔽LGA封装，是最早在单硬件平台上同时支持LoRaWAN™和Sigfox无线协议的小尺寸产品之一。

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业[11]增加值比上年增长11.0%。高技术制造业[12]增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业[13]增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。

美国半导体行业协会（SIA）周一晚间发布的数据显示，今年1月全球半导体销售额增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，连续18个月实现增长。和前月相比，1 月销售额下滑 1.0%，反应正常季节趋势。

随着传感器和连接的成本下降，公用事业电力部门预计将比以往更快地部署传感测量系统。先进的传感器与实时通信和分析配合使用，为电力企业提供重要的良性系统信息和工具，监测资产功能，评估安全风险并有效预防网络中断。

战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单。 随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。

此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。但产能的提升并非立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。

今天，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。

以下为通知全文：

敬启：

“MWC 2018”主办方GSMA发布一份研究报告，其中关于5G的内容，有很多看点。我们就在下文结合这份报告以及“MWC 2018”期间发生的5G行业大事，对全球5G发展的最新情况进行分析解读。

全球：5G商用提速

2017年，中国智慧城市发展迅速，基础设施建设加速成熟。经历了大范围的蓝图设计阶段后，中国智慧城市建设开始从"大而全"阶段进入到各模块和项目的"小而美"落地阶段。面对新的发展态势，IDC于近日发布《IDC FutureScape：全球智慧城市2018预测——中国启示》，对全球及中国智慧城市未来1-3年的发展趋势进行预测和分析，为智慧城市规划、建设、决策和管理的参与者提供参考。

激进的折扣策略、更广泛的可选型号和价位、并在更多的国家推出带来了数百万首次买家，<