瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
judy -- 周四, 02/29/2024 - 11:08
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
新闻
Nexperia 在 APEC 2024 上发布拓宽分立式 FET 解决方案系列
judy -- 周四, 02/29/2024 - 10:50
此次发布的产品包括用于 PoE、eFuse 和继电器替代产品的 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET)，采用 DFN2020 封装，体积缩小 60%
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
judy -- 周四, 02/29/2024 - 10:46
Qorvo推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置
2023年全球半导体行业收入下降8.8%
judy -- 周四, 02/29/2024 - 09:37
由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比，2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
judy -- 周四, 02/29/2024 - 09:31
新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:51
TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:39
美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:00
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
judy -- 周二, 02/27/2024 - 14:48
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:29
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性