东芝全新高速模拟开关登场！全面支持 PCIe 6.0 与 USB4 2.0

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）/1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。

随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe® 6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差分信号进行可靠切换的需求不断增长。东芝新产品采用自主的SOI工艺（TarfSOI™）[3]，实现业界领先[4]的–3dB带宽（差分）：TDS5C212MX为34GHz（典型值）、TDS5B212MX为29GHz（典型值）。宽带特性可显著抑制信号波形失真，提升高速数据传输的可靠性。

TDS5C212MX的差分插入损耗与–3dB带宽（差分）

该系列器件可在高速差分信号应用（如PCIe®6.0、USB4®2.0）中用作2输入／1输出的复用开关，或1输入／2输出的解复用开关。它们支持在多设备共享单个高速接口，并可根据系统需求切换信号路径。

两款产品均采用针对高频特性优化的引脚布局。尤其是TDS5C212MX通过缩短信号路径长度来降低反射与损耗，从而提升高速信号完整性。两者均支持–40°C至125°C的工作温度范围，适用于工业应用。

东芝将持续开发支持高速接口演进的高性能、高可靠性模拟开关，为下一代系统的发展作出贡献。

应用：
- 工业测试设备、机器人
- 个人电脑、服务器、移动设备、可穿戴设备等

支持的接口
- PCIe®系列：PCIe6.0／5.0／4.0／3.0
- CXL™系列：CXL3.0／2.0／1.0
- USB系列：USB4®2.0版／USB4®／USB3.2 Gen2×1／Gen1×1
- Thunderbolt™系列：Thunderbolt5／4／3／2
- DisplayPort™系列：DisplayPort 2.0／1.4／1.3／1.2

特性：
- 高–3dB带宽（差分），支持PCIe®6.0、USB4®2.0等高速差分信号
・ TDS5C212MX：34GHz（典型值）
・ TDS5B212MX：29GHz（典型值）
- 宽工作温度范围：–40°C至125°C

主要规格：

器件型号					TDS5C212MX	TDS5B212MX
封装	名称				XQFN16
	尺寸（mm）				2.4×1.6（典型值），厚度＝0.4（最大值）
工作范围 （Ta＝–40°C至125°C）	电源电压VCC（V）				1.6至3.6
	信号引脚差分电压 VI/O(Diff)（V）				0至1.8
	信号引脚共模电压 VI/O(Com)（V）				0至2.0
直流特性 （Ta＝–40°C至125°C）	电流消耗 Iope（μA）	VS＝0V		典型值	70
高频特性 （Ta＝25°C）	–3–dB带宽（差分）BW(Diff)（GHz）			典型值	34	29
	差分插入损耗 DDIL（dB）		f＝5.0GHz	典型值	–0.7	–0.7
			f＝8.0GHz		–0.8	–0.8
			f＝10.0GHz		–0.9	–0.9
			f＝12.8GHz		–1.1	–1.1
			f＝16.0GHz		–1.2	–1.2
	差分回波损耗 DDRL（dB）		f＝5.0GHz	典型值	–21	–20
			f＝8.0GHz		–24	–20
			f＝10.0GHz		–21	–19
			f＝12.8GHz		–20	–20
			f＝16.0GHz		–14	–15
	差分关闭隔离度 DDOIRR（dB）		f＝5.0GHz	典型值	–33	–36
			f＝8.0GHz		–27	–29
			f＝10.0GHz		–25	–26
			f＝12.8GHz		–24	–26
			f＝16.0GHz		–24	–27
	差分串 DDXT（dB）		f＝5.0GHz	典型值	–41	–41
			f＝8.0GHz		–37	–37
			f＝10.0GHz		–35	–35
			f＝12.8GHz		–33	–33
			f＝16.0GHz		–31	–31
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注：
[1]由PCI-SIG制定的下一代接口标准，相比PCIe®5.0，将数据传输速率提升一倍至64GT/s。
[2]由USB IF制定的接口标准，支持最高达80Gbps的高速数据传输。
[3]TarfSOI™（Toshiba advanced RF SOI）：东芝为高频半导体应用开发的SOI CMOS（绝缘体上硅互补金属氧化物半导体）前端工艺技术。
[4]以2:1复用／1:2解复用开关为对象。基于东芝截至2026年5月的调查结果。

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