从国产 4×112G ASP 流片，看数据中心互连的技术分叉
作者：电子创新网编辑部
在 AI 算力持续扩张、800G 光模块加速落地的背景下，高速互连正在从“性能竞赛”阶段，进入一个更现实的问题周期：功耗、延迟与系统复杂度，开始与带宽本身同等重要。
长期以来，oDSP（光学数字信号处理器）几乎被视为高速光互连的“标准答案”。但近期，随着国内模拟芯片公司 米硅科技 完成 4×112G ASP（Analog Signal Processor）收发套片 的首次流片并通过核心验证，一个被忽视的问题重新浮出水面：
在大量短距、高密度、强算力内部互连场景中，
我们是否真的需要一套“为最复杂信道而生”的 DSP 架构？
这并不是一次简单的国产替代故事，而是一次关于 高速互连技术路线正在发生分化 的信号。
图：米硅科技4×112G 模拟ASP (CDR) 收发套片
一、oDSP 为何强大，又为何开始“显得沉重”
oDSP 的成功，源于它对不确定性的强大包容能力。
通过 ADC 将模拟信号数字化，再借助复杂 DSP 算法完成均衡、补偿与纠错，oDSP 能在 长距离、复杂信道、PAM4 调制条件 下维持稳定通信。这使其在 400G/800G 光模块时代，迅速成为主流方案。
但这一能力并非没有代价：
功耗持续攀升，单颗 112G oDSP 通常达到 8–12W
数字流水线引入微秒级系统延迟
芯片成本与 PCB 复杂度显著提高
高端产品高度依赖海外供应体系
在跨机房、跨数据中心场景中，这些代价仍然是“必要成本”；
但在 AI 服务器机柜内部、GPU 节点之间、AEC/DAC 等短距互连 中，这种设计开始显得“性能过剩”。
二、模拟 ASP 的核心逻辑：把问题解决在信号还“年轻”的时候
米硅科技选择的，并不是“轻量版 DSP”，而是彻底绕开数字路径。
其 ms89040 + ms88040 套片，通过高度集成的 模拟 CDR + Driver / TIA，在模拟域内完成时钟恢复与信号重整，不引入 ADC、DSP 与系统级 FEC。
这背后的工程哲学非常清晰：
与其在信号严重退化后，用算法“强行修复”，
不如在信号刚产生和传输的阶段，就把抖动与时序稳住。
在 112G PAM4 速率下实现这一点，对模拟设计提出了极高要求：
PLL 相位噪声、环路稳定性、抖动容限、工艺与温度一致性，都是“硬门槛”。
这也是为什么，模拟 CDR 在如此高数据率下，反而成为稀缺能力。
三、技术路线正在分叉，而非简单替代
如果将视角从“产品对比”拉升到“技术路线”，会发现高速互连并不存在单一路径，而是已经形成了清晰分工。
国内外主流高速互连技术路线对比（112G PAM4 及以上）
技术路线 | 代表厂商 / 方案 | 核心处理方式 | 主要优势 | 主要代价 / 局限 | 典型适用场景 |
数字 oDSP 路线 | Marvell、Broadcom | ADC + DSP 算法 | 支持复杂信道 | 功耗高、延迟大、成本高 | 长距光模块 |
国产 oDSP 路线 | 国内 DSP 初创企业 | ADC + DSP | 战略自主可控 | 制程与验证周期长 | 中长期国产替代 |
Retimer / Smart Retimer | Semtech 等 | CDR + 均衡 | 延迟与功耗介于 DSP 与模拟之间 | 集成度有限 | AEC / 板级互连 |
ASP + 模拟 CDR | 米硅科技 | 纯模拟 CDR + Driver/TIA | 低功耗、低延迟、结构简化 | 不适合长距复杂信道 | 机柜内互连<br>短距光模块 |
LPO / 线性直驱 | 多厂商探索 | 线性放大 | 极低功耗、极低延迟 | 工程难度高 | 极短距互连 |
这张表本身揭示了一个关键事实：
米硅的 ASP 方案，并不是“挑战 DSP 主战场”，而是精准卡位一个 DSP 并不擅长、但需求正在快速增长的细分空间。
四、真正的独特观点：高速互连的“系统重心”正在下沉
这也是本文最重要的判断：
高速互连的技术重心，正在从“跨得更远”，转向“连得更密、更省、更快”。
AI 服务器的互连特征，与传统电信网络完全不同：
距离更短（米级到百米级）
连接密度极高
延迟直接影响算力效率
功耗与散热成为系统级瓶颈
在这样的系统假设下，oDSP 并非错误，而是“为另一类问题而设计”。
而 ASP + CDR，则恰好踩在 AI 集群内部互连的工程真实需求上。
这也是为什么，模拟路径在经历多年“被低估”之后，重新获得产业关注。
五、从 112G 到更高：模拟路线的意义不止于“替代”
据公开信息，米硅科技已启动 4×224G ASP（CDR） 的研发规划。
这意味着，其目标并不仅是解决当下的 112G，而是在 更高速率短距互连 中提前占位。
需要强调的是，这并不意味着模拟路线会“全面取代 DSP”。
更现实的判断是：
DSP 继续统治长距、相干与复杂信道
ASP / Retimer / LPO 覆盖短距、高密度、低延迟互连
系统架构将首次真正“按场景选路线”，而非“一刀切”
结语：不是颠覆，而是一次迟到的分工回归
米硅 4×112G ASP 的意义，不在于制造“全球第一”的口号，而在于它用一颗可工作的芯片，证明了一件事：
在高速互连这件事上，
数字并非唯一答案，模拟也并未过时。
当产业开始正视功耗、延迟与系统复杂度的真实成本时，
这条“模拟路径”，很可能会成为 AI 时代互连架构中不可或缺的一部分。
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