在汽车智能化浪潮中，芯片可靠性直接关乎百万辆车的安全命脉。昂瑞微电子旗下OM6651A——第二颗车规级低功耗蓝牙芯片，成功通过涵盖机械应力、温湿度循环等7大类共41项极限测试，斩获赛宝实验室颁发的AEC Q-100 Grade1认证（-40~125℃）。这颗采用3x2.7x0.5mm极薄LGA封装的芯片，以超低功耗与越级稳定性突破国产车规级芯片性能边界，确保在极寒、高温等极端工况下依然稳定运行，重新定义车载无线连接的技术标杆。
硬核参数背后的技术突围
性能标杆：搭载ARM Cortex M4内核（64MHz主频），配备80KB SRAM+1MB Flash，其高性能射频收发机可支持无线BMS大规模组网应用场景的超低延迟数据处理。
能效革命：峰值功耗仅4.2mA@0dBm（发射）/3.4mA@1Mbps（接收），在胎压监测应用中可匹配轮胎全生命周期使用需求。-98dBm超高灵敏接收与8dBm强发射功率，确保复杂车载环境下的信号穿透力。
空间魔术：较传统方案减薄约41.18%，以0.5mm超薄封装通过严苛的AEC Q-100 Grade1认证测试，彰显芯片可靠性设计的严谨性。
从单点突破到生态赋能
昂瑞微通过构建车规级芯片矩阵（5颗已认证，6颗在认证中），全面达到AEC Q-100 Grade2（-40~105℃）以上标准。OM6651A的Grade1认证更是公司车规产品线的又一里程碑。当前国内车载蓝牙芯片市场超70%份额仍被国际巨头垄断，昂瑞微正以技术突破发起冲锋。
写在最后
当新能源汽车进入智能化下半场，芯片国产化率将成为行业关键变量。昂瑞微以AEC Q-100 Grade1认证证明：中国芯不仅能满足车规要求，更能以极致性能打开高端市场。这颗3x2.7mm的芯片，承载着中国汽车电子供应链向上突破的野望。
文章来源：昂瑞微