村田的消费级晶体谐振器（XRCGB系列）使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术，是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。
村田的消费级晶体谐振器的要点
●满足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸！
与3.2×2.5mm尺寸相比，实现了60%的小型化。
●支持各种用途的丰富产品阵容！
近距离无线通信用：Bluetooth® / Bluetooth® Low Energy(BLE) / NFC
存储用：SSD
●满足需求的规格变化！
负荷容量（Cs）：支持6pF, 8pF, 10pF等。
驱动电平：支持高驱动电平。
●BLE, ZigBee®, NFC, SSD用IC上丰富的评估业绩！
通过和IC制造商合作，与主要IC结合，进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。
应用指南（IC厂商推荐品）
刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。
设计支持工具：IC品名-时钟元件匹配搜索
除了上述组合你还可搜索适合您使用IC的产品和周边电路常数。
●采用陶瓷振荡子(CERALOCK®)上培养的高可靠性/低成本的封装技术!
具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。
产品一览
可点击“系列名”查看推荐品名。
*1) 16MHz产品是频率允许偏差+频率温度特性=±40ppm。
*2) 16MHz产品是激励电平:100μW。
产品信息/SPEC获得工具
能够精确搜索符合您要求规格的产品。