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一文读懂电动汽车锂离子电池管理系统

综合各国的电动汽车研究情况，可以发现共同存在的一个现象，即电池是整个电动汽车研究中出问题最多的部件。在电池生产的过程中，电池必须要经过化成检测工序，即在电池生产过程中需要对电池进行多次充放电才能完成整个电池的生产。所以化成控制系统的性能直接影响着锂电池的技术状态、使用寿命，并决定着放电时对电网的污染程度。为了满足电动汽车的实际运行需求，电池管理系统在功能、可靠性、实用性、... 阅读详情

2017-07-05 |

这9大类传感器应用，哪类才是你的菜

村田传感器在民用设备、汽车、工业机械等中，获取各种物体的情况和周围的信息。我们从丰富多彩的供货品种当中，挑选了常规产品和推荐产品。从可穿戴设备到工厂自动化设备、基础设施设备，可以应用于各种控制设备，以及监控系统的智能化和物联网化。 1、温度 NTC热敏电阻 SMD型 NCP系列支持一般电子设备、车载、医疗。用于温度检测，温度补偿。

2017-07-05 |

智能家居是在互联网影响之下物联化的体现。智能家居通过物联网技术将家中的各种设备音视频设备、照明系统、窗帘控制、空调控制、安防系统、数字影院系统、影音服务器、影柜系统、网络家电等）连接到一起，提供家电控制、照明控制、电话远程控制、室内外遥控、防盗报警、环境监测、暖通控制、红外转发以及可编程定时控制等多种功能和手段。与普通家居相比，智能家居不仅具有传统的居住功能，兼备建筑、网络通信、信息家电、... 阅读详情

2017-07-04 |

ARM调查显示，机器人将在大部分工作中强化而非取代人类

主要调查结果： • 61%的受访者认为，人工智能(AI)将为社会提供帮助，仅22%认为改变将具有负面作用 • 未来工作：30%的受访者将就业问题列为引入人工智能建设方面的主要不利之处，而物流配送和运输受到的影响最大 • 医疗：57%的受访者愿意让人工智能医生进行眼科检查；41%接受由人工智能医生进行脑外科手术 • 无人驾驶：55%的受访者信得过无人驾驶汽车，前提是能证明安全记录优于人类驾驶车辆... 阅读详情

2017-07-03 |

村田推出超小尺寸晶体谐振器的低背产品

村田制作所将世界超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶体谐振器中的厚度为0.30mm的低背产品商品化。本产品于2017年6月开始量产。使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型设备对小型低背的需求越来越高。村田于2017年1月将世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶体谐振器XRCED系列商品化。将更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）实现商品化。... 阅读详情

2017-07-03 |

高精度压力传感器在空气清新器中的广泛应用

随着生活水平的提高，人们对周边生活环境的质量要求也越来越高，人口的聚集使得空气中的一氧化碳、二氧化碳以及氨气的含量增加，对人体造成极大伤害，在人流量大的公共场合都有严格的通风要求。改善公共环境中的空气质量就要使得空气形成内外循环，室内外的空气进行交换。室内处于负压状态，使得室外的空气进入到室内，这就必须有内外压力差的存在，可以使用压力传感器感受内外压力的大小进而控制通风设备，... 阅读详情

2017-06-29 |

【新品推荐】村田可变电感器简介

可变电感器产品是通过改变螺丝构造的铁氧体磁珠位置，从而可容易改变电感值的线圈产品。此外用金属外壳覆盖内部的磁屏蔽构造，以及用树脂封装构造保护绕线，实现高可靠性。产品一览 5CCEG系列 6.5×5.9×6.0(H) mm MAX. 支持频率范围：20 ～ 120MHz 支持电感范围：0.05 ～ 2.7uH 特点适合车载基准的高可靠性用途汽车调谐器用RF匹配变压器使用温度范围... 阅读详情

2017-06-28 |

村田制作所、G+D移动安全和意法半导体携手合作为物联网设备提供高效解决方案

新的远距离、低功耗物联网 (IoT)技术，例如低功耗广域物联网(LPWAN)，正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域实现新的用例。安全性、可靠性和可用性是这些新应用取得市场成功的关键。G+D移动安全、村田制作所和意法半导体携手合作，将高成本效益的安全功能集成到物联网设备。三方合作开发的解决方案现在可用于各种应用领域和垂直市场，以保证交换数据的完整性和保密性，... 阅读详情

2017-06-26 |

智能家居的7大前沿预测

去年底，《福布斯》预测了2017年7大科技趋势： 1. Alexa、Siri、Google Assistant智能语音助手将无处不在。 2. 标准化服务器、储存设备等变得越来越廉价，企业更注重软件研发。 3. 虚拟现实现在已经成为很普通的技术。 4. 数据分析由于图形识别、感知分析、自然语言处理等领域的进步，文字、影像、音频等数据将变得易于分析和处理。 5.... 阅读详情

2017-06-26 |

关于 Wi-Fi 你所不知道的 8 件事

WiFi 如何工作？何时出现？代表什么？本文将为你一一拨开迷雾。自从只需少量的话费就可以将笔记本、平板电脑连接到互联网，WiFi已成为我们熟知的网络，并无处不在。 Wi-Fi对于一些物联网应用十分有用，比如楼宇自动化、内部能源管理。但对于另一些的物联网应用中，WiFi作用并不大。 WiFi的重要性对于我们的日常生活和某些物联网应用不言而喻，本文分享8件有关 WiFi 你不知道的趣事，... 阅读详情

2017-06-23 |

2017无线音频市场报告

据麦姆斯咨询报道，全球无线音频市场规模预计将从2016年的161.3亿美元，增长至2023年的318.0亿美元，2017~2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达10.06%。对作为娱乐来源的智能手机的需求增长、对便携式设备的消费偏好以及无线技术的进步，推动了该市场的增长。本报告将无线音频市场基于产品、技术、应用和地区进行细分。以2016年数据为基础，对2017~... 阅读详情

2017-06-23 |

手机开发过程中预防ESD失效的方法

现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。目前手机的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来远高，使得其ESD敏感越来越容易受到静电的损害。北方的天气比较干燥，容易产生静电击穿手机的电路，某些设计不好的手机就是这样突然坏的。在手机开发过程中，... 阅读详情

2017-06-22 |

MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究现状和发展趋势

作者：张迪雅微机电系统（Micro-electro-mechanical Systems，MEMS）压力敏感芯片经过几十年的发展已经相当成熟，但是很多芯片却没有作为产品得到实际应用，主要原因是没有解决了封装问题，所以必须重视和积极发展MEMS封装技术。MEMS的封装既能保护芯片又可以实现芯片与载体基板的机械连接和电气连接。可以看出封装对传感器的应用是相当重要的一步。

2017-06-22 |

2017半导体制造设备市场报告

据麦姆斯咨询报道，2016年，全球半导体制造设备市场规模为390.7亿美元，到2023年将达到625.6亿美元，2017年到2023年期间的复合年增长率将达到6.86%。全球半导体制造设备市场成长的主要推动因素来自研发设施的发展，电动汽车和混合动力汽车需求的增长，消费电子市场的日益增长，以及晶圆代工厂数量的增加。本报告按后道设备、前道设备、晶圆厂设施、器件维度和地区细分。以2016年数据为基础... 阅读详情

2017-06-21 |

村田导电性聚合物铝电解电容器（ECAS系列）的特点及应用

村田制作所的聚合物铝电解电容器“ECAS系列”产品具有低ESR、低阻抗和高容值的特性，这主要是因为它以多层铝箔结构为阳极、固体导电聚合物为阴极。ECAS系列具有无偏置特性和稳定的温度特性，在波纹吸收、平滑和瞬态响应方面具有极佳的性能，适合多种应用。因此，此电容器适用于平滑各种电源电路的输入输出电流，并当CPU周边设备的负载变化超出范围时作为备用装置使用。这有助于减少元件数量，或减少电路板空间... 阅读详情

2017-06-20 |