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为架构下一代高速无线网络做贡献,村田推出毫米波(60GHz)RF天线模块
株式会社村田制作所将可进行架构下一代高速无线网络所需的大容量通信的毫米波(60GHz*1)RF天线模块(以下简称本产品)商品化,并开始进行量产。 1.研发背景 随着超高分辨率(HD、4K)视频、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)等互联网内容的大容量化,互联网通信的高速化需求日益高涨。用有线网络覆盖大范围地区需要大量的电缆和人工,架构和维护管理的成本是个课题。...
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2019-01-21 |
Semtech关于2019年物联网发展的六项预测
作者:Semtech物联网总监Vivek Mohan 2019年将进入借助采用特定物联网(IoT)技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战,我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目(POC)由于各种原因没有扩展到大规模部署之后,我们将最终看到具有清晰投资回报(Rol)的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、...
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2019-01-18 |
村田1.2kWh蓄电池模块系统
蓄电池模块搭载锂离子二次电池,具有1.2kWh的容量。控制器能够一次性控制多个蓄电池模块。 特点 安全性高: 使用具有优越热稳定性和保存特性的橄榄石型磷酸铁锂离子二次电池。还搭载能够检测蓄电池模块内部异常的自我诊断功能。此外,通过通信与BMU连接,可安全控制内部电池的使用状态。 寿命长: 在室内温度(23℃)的环境下一天一次充放电的话,预计可以使用10年以上。 快速充电性能: 1小时可充电90...
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2019-01-17 |
村田2.1kWh 蓄电池模块系统
蓄电池模块搭载锂离子二次电池,具有2.1kWh的容量。 BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。 BMU-HUB能够一次性连接多个BMU,且可以确认系统整体的状态。 特点 安全性高: 使用具有优越热稳定性和保存特性的橄榄石型磷酸铁锂离子二次电池。还搭载能够检测蓄电池模块内部异常的自我诊断功能。此外,通过通信与BMU连接,可安全控制内部电池的使用状态。 寿命长: 在室内温度(23℃)...
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2019-01-15 |
IDC发布2019年中国智能家居市场趋势十大预测
回顾2018年智能家居市场,爆款产品争相涌现,如智能音箱,智能灯泡,智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示,2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台,同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。 2019年,随着智能家居概念的深入以及参与者的丰富,厂商之间的竞争将逐渐从产品扩展到生态,为各自在智能家居市场的发展提供加速器...
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2019-01-14 |
村田制作所:制造顶级之小
作者:王从军 近些年来,多次去日本村田公司采访,对于这家企业在电子元器件领域的垄断优势,印象深刻。 一枚电容器能做得像针尖那般精细,一个小瓶子里,竟然能装上十几万个电容器,这超出了许多人的常识。 没有了这些技术尖端、无处不在的零部件,也许所有最时髦的智能手机和高级汽车都将难以制造。作为重要的电子元件之一,“电容器”被智能手机、电脑、液晶电视等等电子产品广泛使用。...
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2019-01-14 |
商用无人机系统(UAS)市场规模将达到151亿美元
商用UAS(无人机系统)平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动;Strategy Analytics高级防御系统(ADS)研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测,商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。 提供商业服务的UAS平台需求增长包括农业、交付服务、媒体、第一响应部门、媒体/娱乐和其他行业;而农业...
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2019-01-11 |
USB-IF推出USB Type-C™认证计划
致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划,这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证。 USB Type-C认证可保护主机系统免受不兼容的USB充电器的潜在伤害,能够降低来自于USB设备中试图利用USB连接的恶意固件/硬件风险。...
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2019-01-10 |
村田高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性,不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内,都能保持稳定的静电容量,提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高,...
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2019-01-08 |
LPWA/BLE标签联动解决方案
解决方案概要 有效利用LPWA的“情况”和“状态”管理解决方案 IoT专用无线通信网络技术LPWA(Low Power Wide Area,低价格、低功耗、广域覆盖的无线网络)。Bluetooth Low energy(BLE)同样利用近距离无线技术实现了节电。这是把上述两种无线技术结合起来的IoT专用解决方案。由配备了LPWA/BLE功能的“LPWA网关”和配备了BLE功能的“BLE标签”构成...
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2019-01-07 |
CES 2019前瞻:除了手机电视,我们还能关注什么?
新一年的CES(国际消费电子展)即将拉开帷幕,让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日,将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯,参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢?会出现什么主要趋势呢? 许多的公司紧跟CES的步伐,借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注,对多参展商来说,...
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2019-01-07 |
村田最高工作温度250℃的硅电容器
村田提供两种电容器系列,均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列,最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列,最高工作温度250℃。以突出的性能为例,XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围,实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性,在高可靠性用途的产品中得到优化。 特点 工作温度范围广泛(...
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2019-01-04 |
IDC发布2019年中国智能手机市场10大预测
2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。 基于此,...
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2019-01-04 |
Murata Electronics 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块
Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1,Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU,适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU,...
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2019-01-04 |
简单连接设备与云端的创新型平台——Electric Imp IoT平台
解决方案概要 Accelerating IoT Innovation Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来,减少产品发布的成本和时间。 而且,对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言,提供可靠性和安全性。 该平台对于“greenfield”(研发新产品)、“brownfield”(扩展原有产品)...
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2019-01-03 |
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