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东芝电子推出采用压装式封装的快速恢复二极管——3000GXHH32

3000GXHH32有助于减小电源转换器的尺寸和功耗，适用于直流输电系统、静态无功补偿器和工业电机驱动系统等应用。

这篇文章我们就着重聊一下智能语音照明系统现有的问题，以及贸泽电子上在售的电子元器件如何从硬件角度应对这些问题带来的挑战。

针对5G低频段的下行速率吞吐量受限问题，新一代FG360系列采用兼容5G低频段的4*4 MIMO预留设计，支持拓展LB 4*4能力，成倍提升5G低频段速率。

2022-07-13 | 5G模组, FG360

新款SAM-M10Q低功耗定位模块内置天线，赋能GNSS技术集成更便捷。

温度保护功能、业界最少外部元件和业界最小级别封装，提高安全性并缩小电路板尺寸

PI6CB332001A 是一款符合 Intel DB2000QL 规范的 20 输出扇出 PCIe 5.0 时钟缓冲器。以 PCIe 5.0 架构速度运行时，这款装置可实现最小的附加相位抖动，而典型值为 20fs RMS。

器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装，通过AEC-Q101认证，电流传输比达33 %，可在+110 ℃高温下工作

麦克传感与立格仪表成功签署股权重组战略合作协议，上海立格仪表有限公司正式加入麦克传感器股份有限公司，成为麦克传感的全资子公司。

目前，随着社会的发展，人们开始越来越多的关注健康，运动成为一种新的潮流，市场上出现了许许多多的智能可穿戴产品，用于检测人体健康的相关数据。

据报道，台积电控制了70%的应用处理器（AP）、系统级芯片（SoC）和手机调制解调器的代工生产，三星排在第二位，占有30%的市场份额。

2022-07-08 | 移动芯片

受UFS NAND闪存出货量激增的推动，智能手机NAND闪存市场的整体收益同比增长7%。2022年Q1，三星智能手机NAND市场收益份额为39%，SK海力士（23%）和铠侠（20%）紧随其后。

2022-07-08 | 手机内存

Ansys 的仿真解决方案，将为其半导体客户提供全面的更高容量、速度和集成能力的 EM 感知设计流程，以加速片上设计周期、提升高速连接性、同时有助于减少设计错误和相关风险。

根据Canalys数据报告指出， 2022 年第一季度，全球可穿戴腕带设备出货量下降 4%，跌至 4170 万部。与此同时，市场从腕带手环到腕带手表的转变仍在继续。

QORVO GAN 功率放大器结合 MAXLIN 线性化技术，减小了无线电的功率、重量和体积

智能电网已成为大多数国家提高能源使用效率、推动绿色经济和应对环境气候变化等因素的重要举措。大多数发达国家及新兴经济体均出台了各类相关政策及规划，用以促进智能电网的更新与发展。