新闻 | 电子创新元件网

Melexis推出面向消费类应用的紧凑型低压3D磁力计

近日，全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享1.8V的电源轨工作。 MLX90392价格低廉且不需要专用的LDO或稳压器，简化设计的同时可降低物料清单成本并节省PCB空间。该传感器芯片采用UTDFN-8超薄无引线8引脚封装，尺寸仅为2 mm x 2.5 mm x 0.4 mm，... 阅读详情

2021-05-26 |

村田“港未来创新中心”的“村田未来出行”车载相关展示区开业啦！

“村田未来出行”展示区株式会社村田制作所在位于神奈川县横滨市港未来21地区的港未来创新中心里设立了本公司首个车载相关展示区---“村田未来出行”以及促进开放型创新的设施“Murata Interactive Communication Space”。这两个设施于2021年5月20日开业，主要以合作伙伴企业为开放对象，可通过本公司员工进行预约。港未来创新中心设立于2020年12月，... 阅读详情

2021-05-26 |

ROHM开发两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器

支持大功率，有助于5G通信基站和FA设备等先进工业设备实现更高的可靠性和性能 ROHM面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。... 阅读详情

2021-05-26 |

村田制作所与Cooler Master公司共同研发世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”

村田制作所与Cooler Master公司共同研发了世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”（以下简称“本产品”）。本次共同研发项目是拥有小型电子元件设计技术知识的村田制作所与电子设备散热元件的领先企业Cooler Master公司合作的首款研发产品。两公司今后亦将为研制解决下一代设备散热问题的产品加强合作关系。随着电子设备性能的提高和高功能化，各设备产生的热量增加，... 阅读详情

2021-05-25 |

贸泽电子开售Qorvo的全新DWM3000 RF模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振，可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂自动化等设计中。

2021-05-25 |

Vishay推出多功能新型30Vn沟道TrenchFET第五代功率MOSFET

器件采用PowerPAK® 1212‑8S封装，导通电阻低至0.95 mW，优异的FOM仅为29.8 mW*nC 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。Vishay Siliconix... 阅读详情

2021-05-25 |

欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

欧时元件将经营更广泛的意法半导体产品，并在其 DesignSpark 工程师共享平台上定期发布意法半导体的技术更新为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，... 阅读详情

2021-05-24 |

TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级

该磁传感器系列基于3D HAL®技术，具有模拟和数字输出格式，适用于功能性安全应用 HAL 37xy（单芯片）和HAR 37xy（双芯片）采用SOIC-8 SMD封装 HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装 TDK公司已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*... 阅读详情

2021-05-21 |

Digi-Key Electronics 宣布与 Mini-Circuits 达成全新分销合作关系

Digi-Key Electronics 日前宣布与 Mini-Circuits 达成牢固的全球分销合作伙伴关系，销售其行业领先的 MMIC 系列 50GHz、LTCC 滤波器、平衡不平衡转换器和耦合器，以及获得专利的无反射滤波器。 Mini-Circuits 是射频 (RF)、微波和毫米波组件和系统行业领导者，拥有庞大的射频组件产品组合。Mini-Circuits 产品广泛用于商业、... 阅读详情

2021-05-21 |

消除过电流现象，儒卓力提供Littlefuse PSR系列高速熔断器

为功率半导体组件提供最佳保护：由于电子元件持续小型化且功率同时提高，功率半导体对于过电流情况和电压脉冲变得更加敏感。Littelfuse的方形盒PSR系列可为这类应用提供高速保护功能。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Littlefuse PSR系列产品。 PSR系列的高速熔断器设计用于保护功率半导体器件，例如二极管、三端双向可控硅开关元件(Triac)、... 阅读详情

2021-05-20 |

UnitedSiC推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET

新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。这些最新的SiC FET可提供30、40、80和150mΩ版本，表明碳化硅器件在加速向服务器和电信电源、工业电池充电器和电源、电动汽车车载充电器和DC-... 阅读详情

2021-05-20 |

ROHM借助更合适的同步整流技术满足市场需求

前言同步整流（SR）控制器能够提高电源的转换效率。本文将一起探讨它们的优势以及它们如何使电源开发人员的工作更轻松。凭借出色的性能，宽带隙（WBG）功率半导体-比如碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）-正在取代以往占主导地位的硅解决方案，这标志着市场的转折。许多应用场景，比如手机充电器，尤其得益于GaN技术的快速发展。GaN晶体管不仅提供了比硅晶体管更高的开关速度，... 阅读详情

2021-05-19 |

Littelfuse推出400PV光伏保险丝

市场上第一款保护屋顶光伏瓦免受反向过电流影响的光伏保险丝，反向过电流可能导致发热和着火 Littelfuse今日宣布推出 400PV保险丝系列，这种2410规格表面贴装设计（SMD）电路保护组件可为光伏（PV）应用提供低电阻。 400PV专门设计用于应对太阳能屋面的最新趋势，它可以使光伏瓦与光伏电池集成在一起，同时结合满足UL 248-19光伏应用标准的保护。借助这款新开发的产品，... 阅读详情

2021-05-19 |

贸泽电子2021年3月引入新品超483种

新品推荐：2021年4月集锦贸泽电子 (Mouser Electronics)，帮助1100多家半导体与电子元器件品牌制造商将其产品销往全球市场，为客户提供先进产品和技术，并帮助加快产品上市速度。贸泽致力于为客户提供经过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上个月，贸泽总共发布了超过483种新品，这些产品均可在订单确认后当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括:

2021-05-18 |

Vishay推出高精度薄膜片式电阻

器件工作温度-55 °C~+155 °C，额定功率达1 W，包括0402至2010五种外形尺寸日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出新款高精度薄膜片式电阻，适用于工业、医疗、国防和航空航天应用。与竞品器件相比，Vishay Sfernice P2TC扩大了阻值和温度范围，TCR可达 ± 2 ppm/C，具有多种外形尺寸并提高了额定功率... 阅读详情

2021-05-18 |