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【科普小贴士】认识半导体材料

硅（Si）和锗（Ge）是众所周知的半导体材料。当它们是纯晶体时，这些物质接近绝缘体（本征半导体），但是掺杂少量的掺杂剂就会导致电阻大幅度下降，变成导体。根据掺杂剂的种类，可以制成n型或p型半导体。由几种元素制成的半导体称为化合物半导体，它们与硅半导体等由单一元素制成的不同。具体组合有元素周期表第III组和第V组、第II组和第VI组、第IV组等。 *将第Ⅴ组的磷（P）掺杂到第Ⅳ组的硅（Si）... 阅读详情

2021-09-07 |

村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone 13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及Sony Play Station在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，... 阅读详情

2021-09-06 |

伊顿车辆集团推出用于电动汽车的全系列差速器产品

动力管理公司伊顿(Eaton)今天宣布，旗下车辆集团(Vehicle Group)推出多种电动汽车专用差速器产品，性能可媲美传统内燃机(ICE)汽车。乘用车市场当前正日益向电动汽车(EV)转型，伊顿拥有丰富的专业技术和深厚经验，可提供EV制造商所需的解决方案。伊顿的牵引力控制系列差速器可在雪地和泥泞等恶劣条件下更均衡地分配牵引力，并能够改善拖车时的稳定性。作为一家全球供应商，... 阅读详情

2021-09-03 |

具备低电阻与轻薄特点的双电层电容器（EDLC/超级电容器）

双电层电容器（EDLC/超级电容器）是使用了金属箔层压薄膜封装的电容器。其低电阻的特性可有效用于峰值输出的辅助电源、失电时的备份、能量收集/再生能源用的蓄电。另外，它轻薄的特点使得其非常适用于移动产品。此产品在保持了双电层电容器（EDLC/超级电容器）的最大特点——容量大的同时，其低电阻的特性可对应大电流，而3V以上的额定电压使其方便使用。它还是一种由绿色材料制成的设备。作为电容器的定位... 阅读详情

2021-09-03 |

国巨推出1000伏特 X7R及NPO 车用积层陶瓷电容 - AC系列

球被动元件领导厂商-国巨集团，继2014年起推出车用积层陶瓷电容AC系列后，近日将产品规格扩展至 1000 伏特额定电压，以提升汽车应用的品质和可靠性。新规格涵盖Class I NPO 以及 Class II X7R、起始尺寸为1206 (英寸)，以及NPO的电容高达 220 pF ; X7R 的电容高达 1 nF。规格扩大后，MLCC解决方案将完全适用于汽车应用，... 阅读详情

2021-09-02 |

基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出其用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMD和FU0H两个系列。这两个系列均可在85℃/85% RH额定电压范围内和-40℃至85℃的工作温度下提供1,000小时使用寿命。FMD系列的使用寿命更长... 阅读详情

2021-09-01 |

瑞萨电子面向高性能通信和数据中心应用扩展ProXO振荡器产品阵容

ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性，具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出紧凑型、超低噪声、温度补偿时钟振荡器ProXO+产品家族，扩大其强大的时钟解决方案阵容。新款高精度、高频率差分振荡器产品适用于光纤收发器模块、加速器卡、智能NIC卡和网络设备应用。

2021-09-01 |

无处不在的FiT系列连接器为世界提供动力之源

在全球各行各业中，有一个需求是相同的，人类需要强大的、性能可靠且卓越的互连解决方案来实现各方面的连接。无论是用于尖端技术的发展，还是实现日常家电设备稳定连续的运作，设计人员都需要借助具有高可靠性、安全性和易开发性的连接方案，来设计出对世界产生积极作用的产品。满足市场上对大功率产品的迫切需求在新冠疫情期间，全世界受到了前所未有的挑战。许多人重新调整了生活方式，... 阅读详情

2021-09-01 |

TDK推出用于移动设备的小型高性能薄膜共模滤波器

本产品是该系列产品的新产品，可实现高衰减、高速度信号传输由于采用薄膜法，本产品占用面积比现有产品少58%，重量轻56% TDK株式会社（TSE:6762）推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸（0.45x0.3x0.23 ㎜）比之前的产品小58%，重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性，降低了干扰噪声，提高了无线信号接收灵敏度。2.... 阅读详情

2021-09-01 |

优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景

埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。凭借1400W和1600W的额定功率，全新ART1K6x系列中的器件可在1MHz至450MHz的频率范围内工作。高击穿电压使它们能够用于48V的E类功率放大器和55V的AB类功率放大器（所支持的最大VDS值为177V）。... 阅读详情

2021-09-01 |

瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合

瑞萨完成对 Dialog收购，面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户瑞萨电子集团宣布与Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长Sailesh Chittipeddi表示... 阅读详情

2021-08-31 |

思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器

思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。... 阅读详情

2021-08-31 |

意法半导体推出新的 45W和150W MasterGaN 产品

为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

2021-08-30 |

Murata开发配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB通信模块

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。... 阅读详情

2021-08-30 |

贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的 Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。

2021-08-27 |