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亮度再创新高,艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
Oslon Black Flat X亮度出众,在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明,是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒; 艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级,为客户提供单芯片和双芯片型号; 到2022年年中,该产品系列将进一步扩展,包含多种多芯片型号,使车灯制造商能够实现经济高效的LED大灯设计。 艾迈斯欧司朗(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)...
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2021-12-10 |
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
RAA227063可与各种MCU搭配,以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制;全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合 瑞萨电子今日宣布,推出用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程,从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET,...
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2021-12-09 |
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市 电动出行和可再生能源系统需要能够提高性能效率和加快开发时间的电源管理解决方案。为满足这些要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布与Mersen合作推出150千伏安(kVA)三相碳化硅电源协议栈参考设计。...
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2021-12-09 |
TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中,支持烧结和重质铝丝焊连接,并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500,工作温度范围为-55 °C至+175 °C,尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。 不同于传统的贴片式 (SMD)...
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2021-12-09 |
泛林集团发布Syndion GP,满足芯片制造商对先进功率器件的需求
进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势,新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发 泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP,为芯片制造商提供深硅刻蚀技术,以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。 随着上述领域的技术日趋先进,对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高,...
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2021-12-09 |
Melexis发布新款开发套件:轻松实现非接触式电流感应评估
全面的模块化平台让磁性评估变得更简单 Melexis 今日宣布,推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览,同时优化研发设计与资源分配。 Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能,从而缩短客户开发时间,加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术(带或不带屏蔽罩...
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2021-12-08 |
Power Integrations推出可将家电电源能耗减少75%的InnoSwitch3-TN IC
性能优于降压型变换器:最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率
2021-12-08 |
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合,为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计,各个插座可自由放置在电路板上,而不受连接器外壳的限制。 Harwin新推出了两个产品,与现有的3.87mm长度插座互相补充,可接受 0.8 ~ 1.3mm或 1.5 ~1.9mm接插引脚,...
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2021-12-08 |
Soitec携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案 设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布,与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作,携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅(poly-SiC)系列衬底。 Soitec 和美尔森在衬底和材料领域有着深厚的积淀。双方将携手开发具有极低电阻率的多晶碳化硅衬底,借助 Soitec 的 SmartSiC™ 技术,协力优化碳化硅电力电子元件...
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2021-12-08 |
不再“寻找”:通过地磁实现室内定位
在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里,各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案,即通过有效利用无处不在的“地磁*1”,在大范围内对人员、物品、动力车进行高精度的室内实时定位,从而为业务改善做贡献。 有助于减少“寻找”等低效工作的定位技术 TDK就基于位置信息的业务改善解决方案的需求对其客户进行了调查...
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2021-12-07 |
微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994
低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善,多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求,常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串),因此对于LDO的耐压也提出了更高的要求。微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994,耐压值可达40V,静态电流1...
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2021-12-07 |
三安集成推出国内首款自主键合片四工器,全线支持Phase V NR架构
三安集成发布EZ-Tuning四工器,提高射频前端模组量产精度 随着载波聚合技术[LTE-A]应用的发布,催化了超小型化多工器的发展,而在通信网络从4G/4G+迈向5GNR的阶段,射频前端中的滤波器也将承担该组网功能。其中,应用最为广泛的Band1 + Band3四工器则是国产品牌急需最先突破的产品。 多工器的引入使载波聚合不需要增加额外天线,但增加了射频前端链路设计挑战性,尤其是带间隔离的设计...
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2021-12-06 |
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖
microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖(EE Awards Asia)功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装,以其高达40 A的额定输出电流...
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2021-12-06 |
面向智能眼镜和扩展现实应用,xMEMS发布首款单芯片压电MEMS高音扬声器
作者: 麦姆斯咨询殷飞 来源:MEMS 据麦姆斯咨询报道,xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装,以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位,可以为智能眼镜和xR(增强现实、虚拟现实、混合现实)头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。Tomales可以提供75 dB声压级(SPL)@ 2kHz/30Vpp,...
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2021-12-06 |
ROHM发布可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”
在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能,可对复杂的热问题进行快速仿真。 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”,利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件(功率半导体)和驱动IC等,此次又在该工具中新增了热分析功能。 “ROHM...
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2021-12-03 |
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