新闻 | 电子创新元件网

Melexis发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术（带或不带屏蔽罩... 阅读详情

2021-12-08 |

Power Integrations推出可将家电电源能耗减少75%的InnoSwitch3-TN IC

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

2021-12-08 |

Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合

Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。 Harwin新推出了两个产品，与现有的3.87mm长度插座互相补充，可接受 0.8 ～ 1.3mm或 1.5 ～1.9mm接插引脚，... 阅读详情

2021-12-08 |

Soitec携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。 Soitec 和美尔森在衬底和材料领域有着深厚的积淀。双方将携手开发具有极低电阻率的多晶碳化硅衬底，借助 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，协力优化碳化硅电力电子元件... 阅读详情

2021-12-08 |

不再“寻找”：通过地磁实现室内定位

在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里，各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案，即通过有效利用无处不在的“地磁*1”，在大范围内对人员、物品、动力车进行高精度的室内实时定位，从而为业务改善做贡献。有助于减少“寻找”等低效工作的定位技术 TDK就基于位置信息的业务改善解决方案的需求对其客户进行了调查... 阅读详情

2021-12-07 |

微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994

低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善，多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求，常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串)，因此对于LDO的耐压也提出了更高的要求。微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994，耐压值可达40V，静态电流1... 阅读详情

2021-12-07 |

三安集成推出国内首款自主键合片四工器，全线支持Phase V NR架构

三安集成发布EZ-Tuning四工器，提高射频前端模组量产精度随着载波聚合技术[LTE-A]应用的发布，催化了超小型化多工器的发展，而在通信网络从4G/4G+迈向5GNR的阶段，射频前端中的滤波器也将承担该组网功能。其中，应用最为广泛的Band1 + Band3四工器则是国产品牌急需最先突破的产品。多工器的引入使载波聚合不需要增加额外天线，但增加了射频前端链路设计挑战性，尤其是带间隔离的设计... 阅读详情

2021-12-06 |

Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖

microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流... 阅读详情

2021-12-06 |

面向智能眼镜和扩展现实应用，xMEMS发布首款单芯片压电MEMS高音扬声器

作者：麦姆斯咨询殷飞来源：MEMS 据麦姆斯咨询报道，xMEMS Labs近日发布了全球第一款单芯片压电MEMS高音微型扬声器Tomales。Tomales可选的顶部发射和侧边发射封装，以及1 mm超薄外形简化了扬声器的放置和定位，可以为智能眼镜和xR（增强现实、虚拟现实、混合现实）头戴设备应用将音频引导至用户的耳朵。Tomales可以提供75 dB声压级（SPL）@ 2kHz/30Vpp，... 阅读详情

2021-12-06 |

ROHM发布可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”

在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，可对复杂的热问题进行快速仿真。全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”，利用该仿真工具可以在电路解决方案上一并验证功率元器件（功率半导体）和驱动IC等，此次又在该工具中新增了热分析功能。 “ROHM... 阅读详情

2021-12-03 |

降压转换器 - 从电路到完全集成的模块

降压转换器的历史长达一个世纪之久，如果没有它们，实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。降压转换器将电源电压转换为较低的输出电压。它们的基本元件如图 1 所示。首先，开关 SW1闭合，使得电流流入线圈L1。这导致电流持续上升，直到开关SW1打开，开关SW2闭合。这会引起电流的变化。电容C1用作积分器；因此，... 阅读详情

2021-12-03 |

Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一中芯国际进前五

今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。具体来看，台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重，且持续成长当中。... 阅读详情

2021-12-02 |

村田开始量产面向5G智能手机的小型功率电感器

株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸（2.0×1.2mm）功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比，该产品额定电流提高约20%，直流电阻降低约50%，有助于电路的稳定化和小型化。近年来，随着智能手机的功能变得越来越强，安装在设备中的电源电路的数量也在增加。... 阅读详情

2021-12-02 |

如何为汽车 A/V 接口提供出色的 ESD 保护

文章来源：安世半导体驾驶员和车辆现在越来越依赖高级驾驶辅助系统（ADAS）。在车辆的 ADAS 中，虽然雷达和激光雷达等系统的使用非常重要，但其高度依赖高质量的视频图像。随着车辆自动化程度不断提高，这些视频流质量的重要性日益凸显。从设计方面来看，高速视频链接设计需要考虑如何在恶劣的环境下，保持所需的信号完整性。一些汽车已经配备了可以自动识别道路标志，或是检测汽车偏离车道的系统。... 阅读详情

2021-12-02 |

Microchip推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管

全新单片微波集成电路（MMIC）和分立器件，可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布大幅扩展其氮化镓（GaN）射频（RF）功率器件产品组合，推出频率最高可达20千兆赫（GHz）的新款单片微波集成电路（MMIC）和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子战、卫星通信、... 阅读详情

2021-12-02 |