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2019年5月22日至5月23日，创新中国春季峰会暨企业创新峰会在上海嘉定喜来登大酒店举行。 “创新中国Demo China”是2007 年创业邦引进美国 Demo 活动。经过十年发展，已经发展成为国内最大的DEMO DAY，成为中国双创领域的地标峰会。本次峰会以“企业创新”为主题，致力于构建以“创新”为核心驱动力的新商业生态圈。设有智能物联、消费升级、金融科技、企业服务、教育等五大创新行业会场... 阅读详情

IOTE2019第十二届国际物联网展(深圳站)，将于2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心拉开帷幕，开启一场专属物联网人的夏日大狂欢!届时，村田制作所(中国)(以下简称“村田中国”)，将在本次展会上精彩亮相。 2019年7月30日-8月1日 地点：深圳会展中心 展位号：1A42 明星产品推介 RFID标签模块 村田RFID标签模块

随着大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，传统的看天吃饭的农业模式正在不断向高效、低耗、安全、可持续的智慧农业模式转变。2019中央一号文件中提出，要加快突破农业关键核心技术，推动生物种业、智慧农业等领域自主创新。今年两会上，众多代表也纷纷聚焦智慧农业发展，为乡村振兴建言献策。作为国际知名的电子元器件生产厂商，村田制作所（以下简称“村田”）积极运用自身在电子领域积累的深厚技术底蕴，... 阅读详情

第三届世界智能大会已经在千呼万唤中圆满落下帷幕。耗时一年筹备的科技展吸引了国内外多家顶尖企业，汇聚了智能领域的先进科技成果，各种黑科技纷纷亮相，大放异彩。 作为世界智能大会中一个重要的环节，“世界智能驾驶产业论坛”也在同期举行，并且吸引了多家致力于人工智能和自动驾驶领域的企业共襄盛会，共同探讨车联网与信息安全、智慧交通等领域的商业化发展和方向。 受主办方的邀请，村田也参加了该“... 阅读详情

集微网消息（文/小如）5月18日，在“2019世界半导体大会·全球半导体市场与应用趋势论坛”上，赛迪顾问发布了《全球半导体市场发展趋势白皮书》。 过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，2018年市场规模也达到历史高位4688亿美元。 2018年全球半导体市场规模达4688亿美元，增速达到13.7%... 阅读详情

Murata参考设计套件支持Dialog的SmartBond™ DA14682和DA14683，DA14682和DA14683适用于智能家居、工业和可穿戴设备。SmartBond DA14682和DA14683提供了高安全性、可扩展内存和Bluetooth 5解决方案。该款Murata参考设计套件提供了一系列全面的元件和支持零件信息，确保支持用于实现DA14682或DA14683的设计。 特点... 阅读详情

Murata uSD-M.2适配器套件可实现面向NXP i.MX RT交叉处理器和i.MX 6处理器的定制Wi-Fi和蓝牙。uSD-M.2适配器套件具有可选的电源、调试和时钟信号，可通过Arduino接头或Micro-AB USB连接器连接。Murata uSD-M.2适配器套件设有用于WLAN-SDIO的microSD接口，专门设计用于与Embedded Artists的Wi-Fi/BT M.... 阅读详情