新闻 | 电子创新元件网

Diodes推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。 AP22653Q 在高电流位准下的严格精度裕度为 ±7%，搭配使用标准值的外部电阻器，... 阅读详情

2021-09-14 |

UnitedSiC推出6mΩ SiC FET

UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。... 阅读详情

2021-09-14 |

意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新

意法半导体发布通用多区测距FlightSense™ 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。 VL53L5CX 传感器可为多目标检测应用提供多达 64 个测距区，每区最长测量距离达 4 米，还提供对角线视场角63°的宽广矩形视场。新传感器适用于手势识别、复杂场景分析(机器人在房间内3D扫描成像)、提高库存管理效率的储罐液位监测、液位监控和提高收集效率的智能垃圾桶溢满监测... 阅读详情

2021-09-13 |

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器

电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装，性能优于6767器件，成本低于8787电感器日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A... 阅读详情

2021-09-13 |

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。 BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，... 阅读详情

2021-09-13 |

圣邦微电子推出超快瞬态响应的同步降压转换器SGM61012/SGM61022

SGM61012/SGM61022是一颗低压同步降压型DC-DC转换器芯片，采用了圣邦微电子全新研发的AHP-COT（Adaptive Hysteresis and Pseudo-Constant On-Time Control）架构（专利审查中），具有超快的负载或线电压瞬态响应特点。为了适应电池供电及功耗敏感型系统的应用，SGM61012/... 阅读详情

2021-09-10 |

宇阳科技推出超小尺寸的008004超微型MLCC

宇阳科技于近期推出行业最小尺寸的008004（0.25*0.125*0.125mm）超微型MLCC产品，作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定，获得行业协会和终端客户的高度关注和认可。 008004尺寸超微型MLCC主要用于IC内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约40%，... 阅读详情

2021-09-10 |

TDK推出具有冗余功能和数字输出接口的新型杂散场补偿3D HAL传感器

基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列 (HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿 SSOP16封装中的完全冗余器件高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716） TDK公司扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。... 阅读详情

2021-09-10 |

Power Integrations的新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器可将EconoDUAL IGBT模块的性能提高20%

新的门驱动器节省了六分之一的模块；大大降低了系统的复杂性

2021-09-09 |

Power Integrations推出适用于“新型双通道”模块的SCALE-iFlex Single即插即用型门极驱动器

SCALE-2技术可优化外形尺寸，提高耐压在3300V以内的功率逆变器和变换器的效率、性能和可靠性

2021-09-09 |

索尼推出应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器

通过提升汽车激光雷达应用的探测和识别能力，增强未来移动出行的安全保障索尼半导体解决方案公司今天宣布即将推出行业首创*1的直接飞行时间(dToF)堆叠式SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器IMX459，可用于汽车激光雷达。 *1：作为应用于汽车激光雷达的堆叠式SPAD深度传感器，截至2021年9月6日发稿时间。该产品将尺寸仅为10平方微米的SPAD (单光子雪崩二极管)像素*... 阅读详情

2021-09-09 |

思特威推出全系列升级CMOS图像传感器新品SC2336与SC3336

思特威（SmartSens）正式推出搭载DSI-2技术的全系列升级图像传感器新品——SC2336与SC3336，以高品质的视频解决方案赋能2MP-3MP安防及车载智视应用发展。伴随着智能视频浪潮的到来，促使各应用领域对CIS产品的需求激增，据知名调查机构Yole预测，到2026年全球CIS市场规模或将达到315亿美元，汽车以及安防监控等领域将成为带动CIS市场高速发展的主要动力。 DSI-... 阅读详情

2021-09-09 |

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻——RCV-AT e3

器件通过AEC-Q200认证，工作电压达3 kV，采用2010和2512外形尺寸，可替代标准电阻串日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。 Vishay Draloric RCV-AT e3系列器件工作电压高，... 阅读详情

2021-09-08 |

东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。这些产品采用带FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达200MHz，内部集成2MB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期耐久性，此外还提供了丰富的接口和通信选项。因此，M4G组器件非常适用于办公设备、... 阅读详情

2021-09-08 |

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备

Qorvo宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。 Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术，... 阅读详情

2021-09-08 |