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TWS耳机 真无线立体声（True Wireless Stereo，TWS）蓝牙耳机与传统耳机相比，具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入，TWS耳机的功能性更加丰富，使用体验得到不断提升，更加促进TWS耳机的快速普及。 日常生活中，语音通话的应用场景比较复杂，比如在地铁上、办公室里、机场等公共场所，对通话效果有很高的要求，在上行通话中，环境噪音的消除成为刚性需求。... 阅读详情

器件可定制，适合表面贴装或插件组装，饱和电流达35 A，直流阻抗低，可在高达+155 °C温度下工作 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布， 推出新型35 A大电流商用IHCM共模扼流圈。Vishay定制磁芯IHCM-2321AA-10采用薄型表面贴装封装结构，比体积较大的环形器件更坚固且性能优异，最高工作温度可达+155 °C。... 阅读详情

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。这些SoC是ADI的RadioVerse生态系统的最新成员，... 阅读详情

RAA227063可与各种MCU搭配，以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制；全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合 瑞萨电子今日宣布，推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET，... 阅读详情

TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。 不同于传统的贴片式 (SMD)... 阅读详情

全面的模块化平台让磁性评估变得更简单 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术（带或不带屏蔽罩... 阅读详情

Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计，各个插座可自由放置在电路板上，而不受连接器外壳的限制。 Harwin新推出了两个产品，与现有的3.87mm长度插座互相补充，可接受 0.8 ～ 1.3mm或 1.5 ～1.9mm接插引脚，... 阅读详情