网络电子安全认证平台先驱企业 SandGrain，与 X-FAB 共同宣布，双方已成功开展技术合作，完成 CyberRock SGT1001安全令牌的研发与制造。
本次研发标志着 first-time-right 的成功。项目依托 X-FAB 定制化180纳米 XP018工艺平台，打造安全、可追溯的欧洲产业生态，以保护物联网设备免受黑客攻击，并符合即将于2027年12月11日强制实施的 EU Cyber Resilience Act (CRA) 要求。
来自 SandGrain 的 CyberRock
CyberRock SGT1001安全令牌是 SandGrain 混合型 CyberRock 解决方案的核心信任锚点。SandGrain 将安全硅基令牌与由高安全性硬件安全模块（HSM）支撑的可靠 SaaS 云平台相结合，其旗舰方案 CyberRock 可为联网设备提供端到端、精简化的配置，以及无证书、抗量子计算的安全防护。这一独特的软硬件一体化方案，使 SandGrain 跻身可扩展、符合标准的物联网安全领域前沿。该方案旨在应对全球工业物联网与关键基础设施日益严峻的安全挑战。SandGrain 创新认证技术与 X-FAB 强大制造能力相结合，既实现快速上市，又能满足下一代汽车市场的需求。XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合，包括高增益双极型器件、电容及完整设计 IP 套件，如车规级非易失性存储器解决方案。工艺模块化、器件与 IP 的可用性，且支持定制化，使其成为对成本敏感的工业和医疗应用的理想选择。
此次公告基于 SandGrain 近期完成的1350万欧元 A 轮融资（2025年12月9日公布），凸显在网络威胁日益严峻的背景下，企业对欧洲供应链自主可控的重视、持续创新与快速市场化能力。产品可靠性测试已于2026年1月顺利完成，确保全生命周期稳定运行，这是产品正式发布前的最后环节。
SandGrain首席运营官Antoine Leclercq表示：“SandGrain 在研发 CyberRock 令牌时，需要一套安全、知名且全程可追溯的欧洲产业生态。我们对 X-FAB 从项目一开始就给予的支持深感满意。此次深度合作让产品可靠、安全地走向市场，我们期待产品正式推出，为欧洲及全球联网电子设备提供安全保护。”
X-FAB 智能 CMOS 与 SOI 业务部门负责人 Joerg Doblaski 表示：“X-FAB 很荣幸与 SandGrain 这类创新型初创企业合作，共同推动技术进步。我们卓越的设计支持能力与 XP018等开放平台定制化能力，助力项目在强大的欧洲生态体系内实现 first-time-right 并快速上市。”
此次合作彰显了双方在构建安全物联网生态系统中的重要作用，并将在2026年3月10—12日于德国纽伦堡举行的 Embedded World 2026展览会上进行展示，展位为5号馆173号。
文章来源：X-FAB