基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技术开发的新型TOLT (TO-Leaded, 顶部散热) 封装，助力下一代 AI 数据中心实现更高的功率密度和热性能。
专门设计用于满足 AI 数据中心和超大规模数据中心快速增长的功率和散热需求，TOLT 助力开启更高效、可扩展且紧凑的系统架构。
Wolfspeed 计划发布三个顶部散热封装系列产品。在推出首个顶部散热 U2 产品组合之后，Wolfspeed发布第二个顶部散热 TOLT 产品组合，瞄准了增长最为快速的行业领域。
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近期推出了新型 TOLT 封装产品组合，该组合能够在数据中心机架应用的电源中助力实现功率密度最大化。TOLT 封装设计为从封装顶部散发热量，使得散热效率大幅提升。这使得客户企业能够开发出更小型、更可靠的功率系统，以支持 AI 数据中心不断增长的需求。
Wolfspeed 工业与能源业务副总裁 Guy Moxey 表示：“AI 正在推动数据中心原始设备制造商 (OEM) 对功率系统的尺寸和整体效率进行极具战略性的规划。我们的 TOLT 产品系列为开发更高密度、热性能优化的功率系统提供了一条直通路径，能够充分满足 AI 数据中心的需求。Wolfspeed的第四代 (Gen 4) 技术有效助力这些系统运行更凉爽、更高效、更可靠。”
碳化硅技术是功率器件市场乃至整个半导体行业中增长最为快速的组件之一。作为硅材料的优越替代品，碳化硅非常适合高功率应用 – 例如 AI 数据中心、电动交通、可再生能源系统和电池储能系统 – 助力这些应用实现更高的性能和更低的系统成本。
Wolfspeed 650V TOLT 产品提供多个导通电阻 RDSON 选项，更多信息敬请访问：
https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-mosfets/?package=TOLT%20%28TSC%29
关于 Wolfspeed 第三个顶部散热产品组合的更多详细信息，计划将于 2026 年下半年公布。
文章来源：Wolfspeed