TDK株式会社宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器，为电力电子应用树立了新的性能标杆。产品系列中的“UHP”代表Ultra-High Performance（超高性能）。新系列电容器采用全新设计，可在热点温度高达 +105 °C的条件下持续运行，无需降额，而且相比于从温度≥+90 °C时就需要降额的前代ModCap产品，电流密度显著提高，在严苛工况下的使用寿命也更长。
ModCap UHP系列通过采用全新的高温电介质材料，结合模块化设计，实现了长达200,000小时（+105 °C条件下）使用寿命，并提高了20%的电流密度。新电容器额定直流电压范围为1350 V至1800 V，电容范围为470 µF至880 µF，并专门针对基于SiC（碳化硅）功率半导体的逆变器进行了优化，满足其低电感（ESL仅8 nH）和卓越的高频性能要求。
新系列电容器瞄向包括可再生能源（光伏、风能、电解制氢）、储能系统 (ESS)，以及轨道交通和工业驱动逆变器在内的诸多高速增长领域，采用方形设计【尺寸（长×宽×高）：205 x 90 x 170 mm】简化了汇流条集成，提升了紧凑型转换器的功率密度，减少了对吸收电容（过压缓冲）的需求。
除了性能优势，ModCap UHP还在可持续性与安全性方面取得突破。电介质薄膜采用通过ISCC认证的生物循环型BOPP材料，外壳符合UL94 V-0与EN 45545-2 HL3 R23阻燃标准，且正在申请UL认证。
TDK还为ModCap系列电容器提供了多种工程设计工具，包括SPICE模型库、基于网页的电容器寿命和额定值计算应用程序 (CLARA)，以及用于热仿真的在线CAP Thermal工具。
特性和应用
主要应用
以下搭载SiC功率开关元件的直流支撑应用：
可再生能源转换器（光伏、风电、电解制氢、储能系统）
牵引应用中的辅助驱动
工业电机驱动
主要特点和优势
ISCC certification, bio circular BOPP
耐高温：+105 °C条件下无需降额
优异的高频性能，完全兼容SiC功率半导体
模块化设计
高电流密度
自愈技术
耐过电压冲击能力
超低ESL (8 nH)
获得ISCC认证的生物循环型BOPP电介质
关键数据
如需了解该产品的更多信息，请访问 www.tdk-electronics.tdk.cn/zh/modcap_power_capacitors
文章来源：TDK