近年来,大数据、云计算、5G、物联网、人工智能等应用市场发展迅速。即将到来的无人驾驶应用市场为数据流量带来了爆发式增长。热点间的实时海量信息交换创造了对数据中心互联网络的需求,光纤通信成为互联互通的必要手段。
与传统电信接入网传输设备不同,数据中心互联需要更大更密集的信息传输,需要更高速度、更低功耗、更小型化的交换设备。决定这些性能能否实现的一个核心因素是光模块。
图1 光模块结构
BL32F32x2系列是专为光模块的核心需求定制,有QFN32、QFN24、QFN20三种微小封装。
主要包含如下特性:
图2 BL32F32x2功能框图
BL32F32x2主要优点是其高性能、低功耗和小封装,这使得它非常适合光模块设计。
光模块一般需要两个I2C接口,一个作为与外部相连的I2C 辅助接口,另一个作为与模拟前端通信的I2C主接口。BL32F32x2两个全功能的I2C接口满足光模块的需要,可以实现高速无时钟延展传送数据。全部输入输出端口都可以配置为I2C功能,使用非常灵活。
每个输入输出端口都可以分别配置为I2C、UART、定时器输入输出功能,很容易兼容其他微控制器的引脚。
片内出厂校准的高精度温度传感器,可以检测模块温度,配合算法可以达到0.1℃的分辨率,全温度范围内误差小于±2℃。使用已校准的片内温度传感器进一步减少光模块材料成本和生产校准成本。
BL32F32x2非常适合对光模块相关的温度、电源电压、光偏置电流、光接收器功率、光发送器功率等模拟量信号进行实时监测,通过这些参数判断光模块的工作状况,便于光通信链路的维护。
针对具体应用多种型号可选:
表1 BL32F32x2系列选型表
BL32F32x2已经过许多主流模块厂商的方案验证和批量生产,产品功能、性能及可靠性均已得到认可。
光模块中贝岭除了主控MCU,在某些方案中也有EEPROM,比如2Mbits SPI接口的BL25CM2A,I2C接口的BL24C02F、BL24C08F、BL24C16F、BL24C128A、BL24C64A,详见下方EEPROM选型表。
表2 EEPROM选型表