株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi*1用RF子模块的量产。本产品通过村田独家的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。 现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配，而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段，对5GHz波段的应对也在不断进步。此外，... 阅读详情

Ionissimo® 离子发生器模块可通过将空气分子离子化来消除烟雾和粉尘颗粒，从而改善空气质量。 这些离子发生器模块采用高电压技术和独特的结构设计，与传统的离子发生器相比，尺寸更小、效率更高。  此模块包括一个电源和一个离子发生器，并提供高达每立方厘米 2000 万的可调离子输出。该离子发生器采用 12VDC 电源供电，可生成 2.5 至 4.5kV 的电极电压，最大功耗为 0.6W 或更低... 阅读详情

据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学界一直试图攻克的难题，但他们始终无法将各种波长的光压缩在一起。而哥伦比亚大学研发的光集成电路，... 阅读详情

一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘 贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。 3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）

身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧！ RF PA的两个关键指标：功率和线性 在RF功率放大器中，功效(PAE)定义为输出信号功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值，即: PAE = (PRFOUT - PRFIN)/PDC... 阅读详情

本文详细介绍了一些常用的电容器的主要特性参数介绍：标称电容量和允许偏差，额定电压，绝缘电阻，损耗等。 一、 标称电容量和允许偏差  　　标称电容量是标志在电容器上的电容量。电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。 　　精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1%、0（02）-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、 Ⅳ-（+20%-10%）、Ⅴ-（+50%-... 阅读详情

       433也是可以应用于智能家居通讯协议，433是星型网络拓扑结构，传输距离可达1000米，是较理想的智能家居协议。但是由于各个厂家生产的433产品标准不统一，导致各个厂家的433产品不能互相兼容使用。如果选择了一家433厂家的产品，以后想拓展也只能从这个厂家来购买。 　　Z-wave是一个具有国际标准的智能家居通讯协议，具有安全性好，不同厂家生产的z-wave产品可以互相兼容使用。... 阅读详情