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新内存管理方案显著改进片上内存的数据率

随着处理器的晶体管数量增长，处理器和主内存之间相对缓慢的连接成为改进计算机性能的主要障碍。过去几年，芯片厂商开始将传统上作为主内存使用的 DRAM 直接封装到芯片上。但芯片使用上的缓存和 DRAM 之间存在根本性差异，现有的内存管理方案不能有效的利用新增加的高速储存器。现有的方案浪费了太多带宽访问元数据和在片外和片上 DRAM 之间移动数据。MIT 的研究人员提出了一套被称为 Banshee（... 阅读详情

2017-10-24 |

详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。... 阅读详情

2017-10-23 |

高频电路和高速电路区别

对高频和高速电路没有严格的区分，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。 “高速电路”已经成为当今电子工程师们经常提及的一个名词，但究竟什么是高速电路？这的确是一个“熟悉”而又“模糊”的概念。而事实上，业界对高速电路并没有一个统一的定义，通常对高速电路的界定有以下多种看法：有人认为，如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，... 阅读详情

2017-10-23 |

电容与EMC－电容不同功能时对整板EMC的作用

一般我们的PCB板的器件有很多种类，但是值得特别关注的，很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类，因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件，之前围殴阻抗时，对于电阻已经说了很多了，这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了：电容的主要作用是旁路、退耦和储能，和EMC有什么关系呢？下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。... 阅读详情

2017-10-23 |

LoRa芯片的八种工作模式解析

LoRa的八种工作模式启动LoRa模式（既设置RegOpMode的LongRangeMode位）后，就可以设置LoRa工作模式。。如下表：通过变更RegOpMode寄存器的值，就可以在各种模式之间进行切换。文章来源：HowieXue的博客

2017-10-23 |

日媒称中国对电子零件需求旺"牵引"日本出口增长

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。《日本经济新闻》... 阅读详情

2017-10-23 |

2017射频（RF）声波滤波器专利全景分析

SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？声波滤波器的IP动态自模拟射频（RF）通讯技术在上世纪90年代初被开发以来，前端射频模组已经逐渐成为通讯设备的核心组件。在所有前端射频模组器件中，滤波器在未来五年内的增长势头最猛。据Yole在2017年3月发布的《手机射频前端模块和组件-... 阅读详情

2017-10-23 |

【下载】小型能源装置的技术指南

村田的小型能源装置是具有大容量，低内部阻抗，可快速充放电，耐负载变化特性的蓄电装置。该产品是类似电容器一样使用的小型二次电池，与传统二次电池相比，实现了高速率的充放电性能和使用寿命长的特征。本文详细介绍小型能源装置的原理,优点,特性,用途等。

2017-10-20 |

一文了解共模电感/共模信号/差分信号

共模扼流圈（Common Mode Choke），也叫共模电感，是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈。常用于过滤共模的电磁干扰，抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，提高系统的EMC，在实际应用中一般是在差分的信号线上加共模电感。共模干扰，差模干扰要明白共模电感的应用就得先明白什么是共模干扰，差模干扰。共模和差模都是一个相对量，共模是指两个信号A,B相对于参考点（GND... 阅读详情

2017-10-20 |

浅谈物联网的关键技术和难点

物联网中的核心关键技术核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。 1、RFID技术 RFID是物联网中“让物品开口说话”的关键技术，物联网中RFID标签上存着规范而具有互通性的信息，通过无线数据通信网络把他们自动采集到中央信息系统中实现物品的识别。 2、传感器技术在物联网中传感器主要负责接收物品“讲话”的内容。... 阅读详情

2017-10-20 |

USB 3.2到底升级了哪些地方？

9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。... 阅读详情

2017-10-20 |

114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，... 阅读详情

2017-10-20 |

Lora物理层简介

LoraWAN是Semtech公司主导推进的低功耗广域网LPWAN技术。由于采用了基于CSS（ChirpSpread Spectrum）的无线调制/解调技术，接收灵敏度达到，在低于1GHz的ISM频段，其传输距离达到了十几公里，非常适合抄表等低速的无线应用。但LoraWAN的协议只规定了MAC层的规范。关于Lora物理层，只是简单规定了可以采用两种调制方式：FSK和Lora。... 阅读详情

2017-10-19 |

如何做好电源电子设备的电磁兼容？

随着电子技术的迅速发展，现代的电子设备已广泛地应用于人类生活的各个领域。当前，电子设备已处于飞速发展的时期，并且这个发展过程仍以日益增长的速度持续着。电子设备的广泛应用和发展，必然导致它们在其周围空间产生的电磁场电平的不断增加。也就是说，电子设备不可避免地在电磁环境（EME）中工作。因此，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力。电磁兼容性（EMC）是一门关于抗电磁干扰（EMI）影响的科学。... 阅读详情

2017-10-19 |

常用开关电源拓扑演进

一、概述直流变换器按输入与输出是否有电气隔离可分为两类：没有电气隔离的称为非隔离的直流变换器，有电气隔离的称为隔离的直流变换器。基本的非隔离开关电源拓扑主要有六种，即降压变换器(buck)，升压变换器(boost)，升降压变换器(buck-boost)，Cuk变换器，Zeta变换器和Sepic变换器等。在这六种变换器中，降压式变换器和升压式变换器是最基础的，另外四种是从中派生而来。... 阅读详情

2017-10-19 |