跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
下载中心
登录
注册
蓝牙协议与普通网络协议的对比
网络协议是连接不同设备的信息交互手段。根据网络连接范围的大小,可以分为5类:个人域网络(PAN),局域网(LAN),城市网(MAN),广域网(WAN),互联网。 普通网络协议 大家熟知的网络协议主要是指局域网的连接协议,抽象的模型有OSI模型的7层协议和TCP/IP模型的4层协议。
2018-04-09 |
晶振电路的设计方案及建议
本文将讨论晶振电路设计方案,并解释电路中的各个元器件的具体作用,并且在元器件数值的选择上提供指导。最后,就消除晶振不稳定和起振问题,最后文章还将给出了一些建议措施。 1. 晶振的等效电气特性 (1) 概念 [1] 晶片,石英晶体或晶体、晶振、石英晶体谐振器 从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片。 [2] 晶体振荡器 在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。 (2) 晶振等效电路...
阅读详情
2018-04-09 |
提高开关电源效率的5条锦郎妙计
开关电源的功耗包括由半导体开关、磁性元件和布线等的寄生电阻所产生的固定损耗以及进行开关操作时的开关损耗。对于固定损耗,由于它主要取决于元件自身的特性,因此需要通过元件技术的改进来予以抑制。在磁性元件方面,对于兼顾了集肤效应和邻近导线效应的低损耗绕线方法的研究由来已久。为了降低源自变压器漏感的开关浪涌所引起的开关损耗,开发出了具有浪涌能量再生功能的缓冲电路等新型电路技术。...
阅读详情
2018-04-09 |
如何降低电磁干扰?PCB设计时要注意这四个地方
电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而降低PCB板中的电磁干扰问题。 电磁干扰(EMI)...
阅读详情
2018-04-09 |
什么是突入电流?您知道吗?
接通电气设备电源时,在接通瞬间可能会流过远远超过稳定电流的大电流。这种电流称为突入电流(Rush current)。 为什么会产生突入电流呢?原因有多个,下面就来举例进行说明。 配有大容量的平滑电容器与去耦电容器的设备在通电时,首先必须要对这些电容器进行充电,所以在通电时会通过大电流。 刚通电后灯丝(filament)等的电阻较小,所以会通过大电流。(发热后电阻增大,形成稳定电流。)...
阅读详情
2018-04-08 |
深入理解去耦电容
在做高速电路设计的时候,为什么要有那么多去耦电容?到底什么是去耦?到底需要多大的去耦电容呢?为什么是很多个小电容并联而不是用一个大电容(值是一样大的啊)?为什么说小电容要靠近电源管脚而大电容可以远一些?这里的这些问题,涉及到很多信号完整性问题。 1.什么是去耦? 电源分布系统PDS的目标是为每个芯片的电源和地引脚提供恒定可靠范围的工作电压,通常噪声预算的波动小于5%。...
阅读详情
2018-04-08 |
2018超越摩尔应用的晶圆市场分析报告
受市场发展潮流所驱动,2017~2023年期间,超越摩尔(More than Moore)应用的晶圆需求将获得约10%的复合年增长率。 市场发展潮流:超越摩尔应用的晶圆市场演进的核心因素 2017年,超越摩尔(More than Moore,以下简称MtM)应用(包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率器件和射频器件)的需求量已达到4500万片等效8英寸晶圆。到2023年,...
阅读详情
2018-04-08 |
晶振频率中基频和泛音的含义和区别
常用的是石英晶体的厚度切变模式,也就是说晶体振荡频率主要与晶片厚度有关系。晶体振荡的时候不是单一频率,而是有谐波分量的,这个说法不一定准确,但是可以这样理解。但是由于本身的性质,偶次谐波自身抵消掉了,所以反应出来的只有奇数次。比如基频10M的晶体,震荡起来以后,实际上还有30M,50M,70M等频率的信号,不是绝对的倍数关系。但是在各个频率下反应出来的晶体的参数是不同的,比如等效电阻,Q值等。...
阅读详情
2018-04-08 |
电感的Q值及通频带定义和它们之间的关系
什么是通频带? 通频带用于衡量放大电路对不同频率信号的放大能力。由于放大电路中电容、电感及半导体器件结电容等电抗元件的存在,在输入信号频率较低或较高时,放大倍数的数值会下降并产生相移。通常情况下,放大电路只适用于放大某一个特定频率范围内的信号。或者定义为:在信号传输系统中,系统输出信号从最大值衰减3dB的信号频率为截止频率,上下截止频率之间的频带称为通频带,用BW表示通频带越宽,...
阅读详情
2018-04-08 |
在贴装片状多层陶瓷电容器时,基板图案构成有哪些注意点?
1. 与引脚元件不同的是,片状元件由于直接贴装于基片上,因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力,从而导致元件破损。因此在设计基片时,请考虑焊盘布局及尺寸,以免焊接圆角偏高。 2. 存在因印刷电路板热膨胀/收缩造成电容开裂的可能性,原因在于印刷电路板的材料和结构不同,导致贴片的应力也会不同。当用于贴装的电路板和电容之间的热膨胀系数差异较大时,...
阅读详情
2018-04-04 |
独石陶瓷电容器的MSL属于哪一等级?
村田对独石陶瓷电容器的MSL评价为等级1。但由于MSL是以回流焊接类产品为对象的,因此带有引线的波峰焊接专用品均在对象范围以外。 MSL为JEDEC的规格,是以由于产品吸湿和波峰焊接使得产品所含水分气化从而导致体积膨胀,并产生故障的现象为对象。「MSL=Moisture Sensitivity Level」即为表示其湿敏等级。等级数越高危险性越大,等级2以上则需要采取相应方法防止产品吸湿。因此,...
阅读详情
2018-04-04 |
PCB电路设计原理图之电源与地表示法
在电子电路中,VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压: VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压, D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压,在普通的电子电路中,一般Vcc>Vdd ! VSS:S=series 表示公共连接的意思,也就是负极。 有些IC 同时有VCC和VDD, 这种器件带有电压转换功能。 在“场效应”...
阅读详情
2018-04-04 |
晶振电路的PCB设计
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振,是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种,他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形,反之,如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且,...
阅读详情
2018-04-04 |
高频电路布线在PCB设计中要注意的7大技巧
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高...
阅读详情
2018-04-04 |
独石陶瓷电容器的手工焊接问题,你知道多少?
手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式,这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的,此时,需要注意以下2点内容。 1. 为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹),应对元件进行预热等处理,以缓和对元件的热冲击。 2. 由于电路板温度低于回流时的温度,冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低。为提高焊接强度,焊接时应将电路板的温度保持在高温状态...
阅读详情
2018-04-03 |
‹‹
633 中的第 542
››