技术

本文将回顾晶体管的历史，探讨其未来的发展方向，并分析晶体管基本结构的更新换代，以及最新的Multi-Die系统的应用前景。

在 PCB 设计中，有效导热系数是热建模和分析中使用的一个重要参数，有助于工程师根据特定的假设和模型，预测一块摆满器件的 PCB 的导热效果

本文介绍Nexperia（安世半导体）如何将先进的器件结构与创新工艺技术结合在一起，以进一步提高 SiC 肖特基二极管的性能。

创建具有多部天线的移动设备涉及到一个极具挑战性的平衡过程。如果考虑到移动设备设计人员面对的所有因素，那么所需要考量的层面则过于繁杂

本文分享一些关于PCB爆板的原因，以及其中涉及到的玻璃转换温度的概念。

目前电子组件大约占据一辆汽车总价值的三分之一，而且这个比例还将上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电(ESD)造成的，因而必需采取适当的ESD保护措施。

PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。