技术

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。

解决方案概要

插件专用的IEEE802.11ac评估环境

IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是，只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块，无法实现高速吞吐量。

在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：

(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。

(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2.地线设计

L+C的话无论如何会出现ESD保护性能不足的可能。特别是用金属外壳或金属框架的天线，ESD保护性能的问题一直在增加。

另外，为了提高ESD保护性能而降低并联的电感值的话，会导致低频段的插入损耗增加。

   对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

一、焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用

村田的ESD保护装置用于天线周边的滤波器以及保护IC不受静电损坏，抑制低频段的插入损耗。不用担心TVS中发生的谐波噪声。

使用TVS的ESD对策的改善

作为天线周边产品的ESD对策，如果使用TVS的话，无论如何，由于输出信号时的谐波噪声都会降低接收灵敏度。

随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。

1. 为什么要对产品做电磁兼容设计？

答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰或影响周边电磁干扰环境。

2.对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？