技术

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。

当使用一个电子元件时，你首先要知道如何计算出电流、电阻和压降。当知道这三个参数中的其中两个，就可以根据欧姆定律计算出第三个。下面我们根据几个简单的电路来看下这方面的计算。

串联电阻电路
下图电路是两个电阻串联，用12VDC电源供电。第一步要计算电路的总电阻，然后计算出电路的电流。在串联电路中，整个电路的电流是一样的。

MEMS器件体积小，重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比，不仅体积缩小，而且在力学原理和运动学原理，材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化。在MEMS系统中，所有的几何变形是如此之小(分子级)，以至于结构内应力与应变之间的线性关系(虎克定律)已不存在。

这是一种在线软件，具有明确组件的型号、显示组件的各种特性、下载特性数据以及计算特性的功能。而且还有下载版。

设计辅助工具“SimSurfing”

“地”的概念 

Ⅰ、定义 

作为电路或系统基准的等电位点或平面

Ⅱ、符号 

陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。、

1. 什么是车载Ethernet

车载Ethernet：“汽车所用的通信方式”
汽车内部根据用途使用各种不同的接口标准。

表1：汽车所用的通信方式

 1、隔离

一块PCB板上的元器件有各种各样的边值(edge rates)和各种噪声差异。对改善SI最直接的方式就是依据器件的边值和灵敏度，通过PCB板上元器件的物理隔离来实现。

图1是一个实例。在例子中，供电电源、数字I/O端口和高速逻辑这些对时钟和数据转换电路的高危险电路将被特别考虑。

作者：杨多多

 本文章提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

射频传输线

在电子电路设计中，关于接地，大家都会讨论这个数字地，模拟地，他们之间有什么区别。对于一个系统来说，其实无论有多少个地，最终还是会汇集成一个地。因为外面电源进来就一个电源与一个地。