新闻

新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm

OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash，512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA

上海贝岭推出全新 DDR5 SPD芯片 BL5118，在上一代DDR4 34TS系列基础上，完成三大关键突破，助力内存模组迈入新纪元！

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策

GC20C3内置10-bit模数转换器与图像信号处理器，支持通过简易的两线串口接口进行编程控制，功耗较前代产品降低30%

LPQ64460在无负载时输入静态电流低至10µA, 在轻载时自动从PWM转化为PFM，具有优越的轻载和重载效率。

提供业内先进的 150 kV/μs CMTI、400 kHz带宽和 ± 0.3 %的低增益误差

SGM8433-2Q 支持单电源或双电源供电，供电电压范围为 4.5V 到 24V。其增益带宽积可达 12MHz，压摆率达到 35V/μs

SC1400ME封装尺寸仅约1.9mm×2.5mm，可适用于胃肠镜、腹腔镜等多种医疗内窥镜设备，全面助力医疗影像能力升级。

在各类智能终端、智慧屏、智能摄像头高度普及的今天，光源的“健康性”已成为不可忽视的议题。同时，工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对光源质量的实时监测需求也在持续攀升