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 随着生活水平的提高，人们对周边生活环境的质量要求也越来越高，人口的聚集使得空气中的一氧化碳、二氧化碳以及氨气的含量增加，对人体造成极大伤害，在人流量大的公共场合都有严格的通风要求。

可变电感器产品是通过改变螺丝构造的铁氧体磁珠位置，从而可容易改变电感值的线圈产品。此外用金属外壳覆盖内部的磁屏蔽构造，以及用树脂封装构造保护绕线，实现高可靠性。

产品一览

5CCEG系列

新的远距离、低功耗物联网 (IoT)技术，例如低功耗广域物联网(LPWAN)，正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域实现新的用例。安全性、可靠性和可用性是这些新应用取得市场成功的关键。G+D移动安全、村田制作所和意法半导体携手合作，将高成本效益的安全功能集成到物联网设备。

 去年底，《福布斯》预测了2017年7大科技趋势：

1. Alexa、Siri、Google Assistant智能语音助手将无处不在。

2. 标准化服务器、储存设备等变得越来越廉价，企业更注重软件研发。

3. 虚拟现实现在已经成为很普通的技术。

WiFi 如何工作？何时出现？代表什么？本文将为你一一拨开迷雾。

自从只需少量的话费就可以将笔记本、平板电脑连接到互联网，WiFi已成为我们熟知的网络，并无处不在。

Wi-Fi对于一些物联网应用十分有用，比如楼宇自动化、内部能源管理。但对于另一些的物联网应用中，WiFi作用并不大。

据麦姆斯咨询报道，全球无线音频市场规模预计将从2016年的161.3亿美元，增长至2023年的318.0亿美元，2017~2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达10.06%。对作为娱乐来源的智能手机的需求增长、对便携式设备的消费偏好以及无线技术的进步，推动了该市场的增长。

现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。目前手机的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来远高，使得其ESD敏感越来越容易受到静电的损害。北方的天气比较干燥，容易产生静电击穿手机的电路，某些设计不好的手机就是这样突然坏的。

作者：张迪雅

据麦姆斯咨询报道，2016年，全球半导体制造设备市场规模为390.7亿美元，到2023年将达到625.6亿美元，2017年到2023年期间的复合年增长率将达到6.86%。全球半导体制造设备市场成长的主要推动因素来自研发设施的发展，电动汽车和混合动力汽车需求的增长，消费电子市场的日益增长，以及晶圆代工厂数量的增加。

村田制作所的聚合物铝电解电容器“ECAS系列”产品具有低ESR、低阻抗和高容值的特性，这主要是因为它以多层铝箔结构为阳极、固体导电聚合物为阴极。ECAS系列具有无偏置特性和稳定的温度特性，在波纹吸收、平滑和瞬态响应方面具有极佳的性能，适合多种应用 。因此，此电容器适用于平滑各种电源电路的输入输出电流，并当CPU周边设备的负载变化超出范围时作为备用装置使用。