新闻

村田制作所量产支持CAN-FD高精度陶瓷谐振器——CSTNE-VH5T

株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)实现了陶瓷谐振器(CERALOCK)频率的进一步高精度化,并已将支持CAN※1-FD※2的陶瓷谐振器(CERALOCK)“CSTNE-VH5T系列”(以下简称为“本产品”)商品化。从2021年4月开始量产。

贸泽电子与Overview Ltd. 签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议,该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。

Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC——nPM1100

nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品,在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器,适用于空间受限的应用设备

东芝推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦

高开路电压有助于驱动高压功率MOSFET

瑞萨电子推出适用于工业自动化和太阳能逆变器应用的超小尺寸光电耦合器

新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%,以获得更大电路板空间

Nexperia推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET

领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

Melexis推出面向消费类应用的紧凑型低压3D磁力计

近日,全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片MLX90392,可与其他组件(如逻辑器件)共享1.8V的电源轨工作。

村田“港未来创新中心”的“村田未来出行”车载相关展示区开业啦!

“村田未来出行”展示区

株式会社村田制作所在位于神奈川县横滨市港未来21地区的港未来创新中心里设立了本公司首个车载相关展示区---“村田未来出行”以及促进开放型创新的设施“Murata Interactive Communication Space”。

ROHM开发两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器

支持大功率,有助于5G通信基站和FA设备等先进工业设备实现更高的可靠性和性能

ROHM面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备,开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。

村田制作所与Cooler Master公司共同研发世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”

村田制作所与Cooler Master公司共同研发了世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”(以下简称“本产品”)。

本次共同研发项目是拥有小型电子元件设计技术知识的村田制作所与电子设备散热元件的领先企业Cooler Master公司合作的首款研发产品。两公司今后亦将为研制解决下一代设备散热问题的产品加强合作关系。