新闻

五大SMT常见工艺缺陷及解决方法,,帮你填坑,速速get吧!

现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”,帮你填坑,速速get吧!

缺陷一:“立碑”现象

即片式元器件发生“竖立”。

立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。

埃赋隆半导体推出可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器

 埃赋隆半导体(Ampleon)基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成,针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸(尺寸为7mm×7mm)封装供货,能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。

Maxim推出新一代基于红外的动态手势检测光学传感器,能够在更远的距离检测各种手势

在下一代汽车、工业和消费类应用中,MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势,其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍

贸泽开售Laird Connectivity MIMO汽车天线

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity

Diodes推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器,扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模,用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。

美新半导体宣布全系列超低功耗霍尔传感器开始量产

全球领先的MEMS产品公司美新半导体,发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器 MHA100/150/160系列,并成功向一线客户供货。

Nexperia推出用于标准逻辑器件的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统

Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。

Power Integrations推出InnoSwitch3-AQ支持具有30-1200V超宽输入范围的电动汽车设计

高度集成的新款开关IC现在可为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。 

现在可从下列经销商处订购:

贸泽电子与Wittra 签订全球分销协议 进一步扩展物联网产品阵容

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Wittra®签订全球分销协议。

贸泽电子与M5Stack签订全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics)  宣布与M5Stack签订全球分销协议。