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基于芯海科技CS32F116Q的汽车智能尾灯应用案例

芯海科技CS32F116Q是一款基于ARM® Cortex®-M3内核的通用车规MCU，满足AEC-Q100认证的要求

新推出的LM10芯片有望彻底变革工业机器人、智能基础设施和汽车领域的3D传感应用

VAC905A3是睿熙科技推出的车规级90channel一维可寻址面阵VCSEL芯片，其采用睿熙自有的多结外延设计，具有高重复频率、窄脉宽、高单脉冲能力的特点

R-78K-2.0 系列可提供 90 度预成型通孔引脚，适于水平安装，仅为 8.5 mm 的薄型尺寸在安装时极具优势

该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃

2023-09-08 | 晶能, SiC

TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差（±1%），可通过金丝键合安装于LD附近，以确保温度传感高度准确

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元，比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%

2023-09-07 | 半导体

新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸，降低了物料清单成本，能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求

该传感器基于北极芯微自研高性能dToF SoC，集成VCSEL发射器和收发光学，量程可达4m，帧率可达120Hz，并支持8×8等多种分区模式，适用于多目标、大视场角的应用场景

MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产

S-19222系列具备业界最高PSRR(75dB(f=1kHz)，可以有效的去除重叠于输入电源的纹波噪声，以获得稳定的输出电压。

新款Seagull 452专为新兴的400G有源光缆（AOC）AI网络市场需求而设计，拥有极低功耗，且同时保持卓越的链路性能、紧凑的尺寸和经过优化的成本

2023-09-06 | Seagull 452, DSP

microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V

创芯海微最新推出的YSP201-SOP6压力传感器非常适合于电子血压计

对于消费者来说，汽车无疑是相当“大”的一个消费品，因此在购买之前需要仔细权衡各种因素