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Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器,进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率
此系列器件可提供高达4 A(峰值)的拉电流和5 A的灌电流,即使在重负载下也能确保上升和下降时间较短
2024-11-20 |
Nexperia
,
半桥栅极驱动器
,
NGD4300-Q100
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装,RthJC低至0.45 °C/W,ID高达144 A,从而提高功率密度
2024-11-20 |
Vishay
,
MOSFET
,
SiRS5700DP
,
PowerPAK
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品,打造完整的线控底盘芯片套片方案
CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器(ESC/ESP/One-Box)设计的集成化混合信号芯片
2024-11-20 |
国芯科技
,
CCFC3008PC
,
汽车电子
,
线控底盘芯片
Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列,新增顶部和侧面操作选项
NanoT开关将空间效率与高可靠性结合在一起,具有短操作行程、IP67级耐用性以及从-40°C到85°C的宽工作温度范围
2024-11-20 |
Littelfuse
,
轻触开关
,
NanoT
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性
2024-11-19 |
长光辰芯
,
CMOS图像传感器
,
GSPRINT5514BSI
Bourns推出具有低 DCR 的薄型屏蔽功率电感器
Bourns® 全新九款 SRP-F 系列电感器,在小尺寸设计中实现高加热/饱和电流与低辐射
2024-11-19 |
Bourns
,
功率电感器
,
SRP-F
国内首家:纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证
业界领先的EMC特性助力汽车制造商简化设计和认证流程,缩短上市时间
2024-11-19 |
纳芯微
,
CAN收发器
,
NCA1044-Q1
超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组可提供长达 2 年的电池寿命
新产品配备高达 8 MB 的封装内堆叠闪存或高达 8 MB 的堆叠 PSRAM 内存,并支持可选的外部闪存/PSRAM
2024-11-19 |
Wi-Fi 6
,
物联网
,
SiWx917
全球个人智能音频设备表现强劲,出货量激增15%
2024年第三季度,全球个人智能音频设备市场出现强势反弹,总出货量逼近1.26亿件,同比增长15%。
2024-11-18 |
智能音频设备
,
开放式耳机
,
Canalys
u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块
SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台,具有低功耗和并发定位功能
2024-11-15 |
u-blox
,
GNSS
,
物联网
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级
2024-11-15 |
Vishay
,
电阻器
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
MLX92235搭载先进的电源设计,集成自动休眠/唤醒逻辑,在1.8V下的典型睡眠电流消耗仅为0.65μA
2024-11-15 |
Melexis
,
MLX92235
,
霍尔传感器
Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。
2024-11-15 |
Littelfuse
,
IXTN400N20X4
,
MOSFET
村田发布首款在-40~125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器,在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度
2024-11-14 |
晶体谐振器
,
村田
高功率、多协议,南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
SC87550Q/SC87580Q 是集成四颗 MOSFET 和 USB PD 控制器的升降压转换器,采用 22 引脚 4mm*5mm 可润湿侧翼 QFN 封装
2024-11-14 |
南芯科技
,
升降压转换器
,
SC87550Q
,
车载充电
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